大牟田電子工業株式会社

大牟田電子工業株式会社の事業概要

１．プリント基板製作
片面プリント基板・両面スルホール基板・多層プリント基板
データ通信による短納期対応
試作から量産まで（１枚より対応）
表面実装対応（耐熱フラックス等）
データ通信による短納期対応
試作から量産まで（１枚より対応）
表面実装基板対応（耐熱フラックス等）
高周波用基板（テフロン、ＰＰＯ、ＰＰＥ等）
特殊基板（ＰＧＡ、ＢＧＡ等）
フレキシブル基板
特殊メッキ対応（ＩＣワイヤーボンディング用金メッキ、端子用電解金メッキ、無電解金メッキ）
特殊仕様（ストリップマスク印刷）

２．その他
メタルマスク版制作・メンブレムスイッチ・パネルシート

３．製品サンプル