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分析、故障解析、信頼性試験、試料作製、レーザ加工、再現実験 株式会社クオルテック

設備紹介

自動車用ノイズ試験

装置名型番対応サイズなど備考
フローティングアース 試験機 Qualtec製   自動車用ノイズ試験対応
耐誘導ノイズ試験機 Qualtec製   自動車用ノイズ試験対応
フィールドディケイ試験

本体:SPEC80746

コントローラ:XG001442

(KIKUSUI)

  自動車用ノイズ試験対応
ロードダンプ試験機

本体:SPEC80802

コントローラ:SPEC80801

(KIKUSUI)

  自動車用ノイズ試験対応
パルス試験機 NSG5500(TESEQ)   ISO規格パルス、一部カスタム規格パルス
電源変動試験機 KES7413(KIKUSUI) 最大出力電圧±60V、 最大出力電流±50A(±100Aパルス) ISO規格、ソフト編集により各種カスタム規格対応可能

 

静電気試験

装置名型番対応サイズなど備考
静電気試験機 ESS-2000(ノイズ研究所)  Max30kV IEC61000-4-2対応、ISO10605    2nd Etd対応

 

パワーサイクル試験

装置名型番対応サイズなど備考
パワーサイクル試験装置 Qualtec製 最大12デバイス 同時試験 試験内容は、自在に変更可能 デバイス破壊直前での試験停止可能

 

連続耐久試験

装置名型番対応サイズなど備考
連続耐久試験装置 Qualtec製 最大12デバイス 同時試験 試験内容は、自在に変更可能 デバイス破壊直前での試験停止可能

 

アバランシェ試験

装置名型番対応サイズなど備考
アバランシェ試験装置 Qualtec製 最大6デバイス 同時試験 試験内容は、自在に変更可能 デバイス破壊直前での試験停止可能

 

コンデンサリップル試験

装置名型番対応サイズなど備考
リップル試験装置 Qualtec製 複数コンデンサ同時試験可能 リップル電圧・周波数を変更可能

 

測定装置

装置名型番対応サイズなど備考
LCRメーター 3522-50(HIOKI) ~100kHzまで、L,C,R測定 周波数スイープ測定対応
メモリーハイコーダー MR8880(グラフテック) 100μs~、MAX600V 高電圧から微小信号まで簡単操作の本格派レコーダ
DATA PLATFORM GL7000(グラフテック) 1μs~ 高速データーロガー
カーブトレーサー CS-3300(岩通計測) 最大ピーク電圧3000V(高電圧モード) 最大ピーク電流1000A(大電流モード) 高電圧、大電流のパワーデバイスの評価が可能、プログラム機能付
高速デジタルオシロスコープ TDS3064B、 DPO3054、(Tektronix) 帯域600MHz、5GS/s 帯域500MHz、2.5GS/s  
高電圧差動プローブ THDP0200(Tektronix) 帯域100MHz,最大差動電圧6000V  
ロゴスキー電流プローブ SS-286/285/284各種(岩通計測)他 最大1200A/600A/300A各種 帯域3Hz~20MHz デバイス端子電流を非接触測定
電流プローブ TCPA400/TCP404XL (Tektronix) 最大500A(750Aパルス) 帯域DC~2MHz  

 

信号発生器

装置名型番対応サイズなど備考
マルチファンクションジェネレータ AFG-3022(Tektronix)    
シングルパルス発生器      
連続パルス発生器      

 

電源装置

装置名型番対応サイズなど備考
アナライジング交流電源 AA2000XG2(高砂) 出力電圧;@単相,(3相) AC0~150V、DC±400V,(AC0~519V) 出力電流;@レンジ150V/300V AC20A/10A、DC18A/9A 出力周波数;0.01~1200Hz プログラム制御機能付
高電圧電源 PS/EK03R200-100(グラスマン) 最大出力;3kV、200mA  
TEXIO PU600 最大 600V  
TAKASAGO ZX-800HA 最大 800V  
定電流・定電圧電源 TEXIO PU6-200 最大 6V200A  
TEXIO PU8-400 最大 8V400A  
TEXIO  PU15-220 最大 15V220A  

 

恒温恒湿試験、高温・低温試験、温湿度サイクル試験

装置名型番対応サイズなど備考
恒温恒湿槽 ETAC TH403HA サイズ:500x350x350mm
温度:-40℃~150℃
サイズ:600x800x850mm
の大型槽も所有、各種通電試験対応

 

気槽式冷熱衝撃試験

装置名型番対応サイズなど備考
気槽式冷熱衝撃装置 ESPEC TSA71H-W サイズ:410x370x460mm
温度:-70℃~200℃
サイズ:650x670x460mm
の大型槽も所有。
各種通電試験対応

 

液槽式冷熱衝撃試験

装置名型番対応サイズなど備考
液槽式冷熱衝撃装置 ESPEC TSB51 サイズ:200x150x150mm 温度:-40℃~180℃ 液媒にガルデンD-03を使用している為、 150℃以上高温条件に対応

 

HAST

装置名型番対応サイズなど備考
HASTチャンバー ESPEC EHS-411M サイズ:200x200x250mm目途 温度:105~162℃ 各種通電試験、モニタリング試験対応

 

PCT

装置名型番対応サイズなど備考
HASTチャンバー ESPEC EHS-411M サイズ:200x200x250mm目途 温度:105~151℃ 濡れ飽和制御

 

イオンマイグレーション試験

装置名型番対応サイズなど備考
恒温恒湿槽 マイグレーションテスター IMV    MIG-86500B Qualtec m80320 3~250V    (ch独立方式) 50~1000V(電源共通方式) 高電圧多チャンネルマグレーション対応可能

 

結露サイクル試験

装置名型番対応サイズなど備考
結露サイクル試験機 ESPEC DCTH-70-W サイズ:350x350x250mm 温度:-30~100℃ 各種通電試験対応可能

 

減圧試験

装置名型番対応サイズなど備考
真空オーブン ESPEC VAC-200 サイズ:500x500x500mm 40~200℃/922~1hPa 通電試験対応可能

 

塵埃試験(浮遊式)

装置名型番対応サイズなど備考
塵埃試験機 Qualtec    QT-08-012 サイズ:30x25x20mm目途 風速:0.5~15m/s 砂塵:関東ローム、アリゾナダスト対応

 

複合振動試験

装置名型番対応サイズなど備考
振動試験機 IMV i230/SA2M 温度:-40℃~150℃ 湿度:20~98%RH 重量:300kg MAX 正弦波振動、ランダム振動、衝撃試験対応

 

高倍率観察、微小領域分析

装置名型番対応サイズなど備考
FE-SEM (電界放出型走査電子顕微鏡) JEOL JSM-7100F 3cm□までの固体/ 試料加工後評価 試料表面を高倍率(~約10万倍)にて形態観察を行う。 反射電子像による金属組成(チャネリングコントラスト)にも用いられる。

 

結晶方位解析

装置名型番対応サイズなど備考
EBSD (電子線後方散乱回折) TSL Pegasus 3cm□までの固体/ 試料加工後評価 FE-SEMに付帯し結晶性材料の方位評価に用いる。 大面積を一括で評価可能で、結晶方位・結晶粒サイズ・歪み・応力評価などに適用される。

 

有機材料分析、微量分析

装置名型番対応サイズなど備考
GC-MS (ガスクロマトグラフ質量分析装置) SHIMAZU GCMS-QP2010CUltra 微量採取後分析/ 数10ppm以上 主に低分子量有機化合物の成分評価に用いられる。 固体・液体・気体試料を昇温してガス化しクロマトにて成分分離した後、マス分析で同定する。 比較的感度が高く、有機材料中の微量添加物評価などに多用される。

 

有機材料分析

装置名型番対応サイズなど備考
LC-MS/MS LCMS-8030 前処理後2 pg/Ml 以上 溶解さえすれば,GCMSでは不得意な成分である難揮発性あるいは熱不安定な化合物の質量分析も可能。高速スキャン、高感度対応で豊富な情報が得られる。
FT-IR (フーリエ変換赤外分光光度計) JASCO 6100ST IRT-5000  10μm以上の固体/ 液体・ガスは応相談 赤外光を試料に照射し、分子運動により吸収されたエネルギーを検出して有機物の特定・同定を行う。 透過法・反射法・ATR・RAS法など各種手法がある。

 

高倍率観察

装置名型番対応サイズなど備考
SEM (タングステンフィラメント型走査電子顕微鏡) JSM-6390LA 3cm□までの固体/ 試料加工後評価 試料表面を高倍率(~約1万倍)にて形態観察を行う。 反射電子像による金属組成(チャネリングコントラスト)にも用いられる。

 

元素分析

装置名型番対応サイズなど備考
EDS ( エネルギー分散型X線分光分析) EX-230BU 3cm□までの固体/ 試料加工後評価 FE-SEMに付帯し元素分析に用いる。 大面積を一括で評価可能で元素組成・半定量評価・ポイント分析・線分析・マッピング(面内分布)などが可能。

 

示差熱・熱重量測定

装置名型番対応サイズなど備考
TG/DTA (熱重量・示差熱測定装置) SHIMAZU DTG-60 / FC-60A 数グラム程度 試料を昇温して重量変化や標準試料との温度差(ΔT)精密に評価し、材料の酸化・熱分解・脱水・耐熱性評価や融点・ガラス転移点の測定などに用いられる。

 

表面形態評価

装置名型番対応サイズなど備考
AFM (Atomic Force Microscope 原子間力顕微鏡) SHIMAZU SPM-9600 3cm□までの固体/ 試料加工後評価 試料表面を微細にプローブにより走査し、表面凹凸形状をÅの原子レベルで観察評価する。 大気圧下で観察し、絶縁性試料の観察も可能。
レーザー顕微鏡 (Laser Micro Scope) Keyence VK-9710 数cm□ 試料にレーザー光を照射してサンプルの高低差を評価する。 サブミクロン程度以上の凹凸評価に用いられる。

 

耐候性試験 (耐光性試験)

装置名型番対応サイズなど備考
耐候性試験機 Ci4000 放射照度:33~200W/m2 180W/m2の強エネルギー試験も可能。 JIS規格やISO規格の試験が可能です。
スーパーUVテスター SUV-W151 放射照度:100mW/cm2 (1000W/m2) メタルハライドランプの光源により、サンシャインやキセノンより促進倍率が高く、プラスチック、塗料、インキなどの耐候性を短時間で評価できます。

 

色差測定

装置名型番対応サイズなど備考
分光測色計 CM-700d 測定径:Φ8mm、Φ3mm 測定波長範囲:400nm~700nm 色差式:⊿L*ab、⊿E00 色の違い・変化を数値化。 測色により数値管理可能。

 

観察

装置名型番対応サイズなど備考
X線透過装置 XD-7600 管電圧:30~160kV 焦点サイズ:0.25μm 幾何学倍率最大1800倍 BGA/CSPなどバンプ接合状態観察、各種電子デバイスの内部検査・解析、プラスチック・セラミックスなどの内部検査(異物混入等)が可能です。

 

ボンディング試験

装置名型番対応サイズなど備考
ワイヤボンダー TPT HB16 基板サイズ:<60mm程度
Y軸動作範囲: Z軸動作範囲:<15mm
めっき,基板のボンディング性評価や不具合再現試験に適する。

 

リフロー試験

装置名型番対応サイズなど備考
遠赤外線輻射加熱+ 強制対流方式 千住金属工業 SNR825 基板厚:0.8~3.0mm
基板サイズ:50~400mm
部品高さ:10mm
量産用のリフロー炉で再現試験や複数処理に適する。
リフローシステム MALCOM RTD-250C 基板サイズ: 部品高さ:15mm 簡易リフロー炉でプロファイル設定が容易。

 

ペースト連続印刷試験

装置名型番対応サイズなど備考
ペースト連続印刷機 TQ-1100      (自社製) スキージ幅:195mm
スキージ移動距離:240mm
各種ペースト量産使用時の不具合検出。 連続特性評価では唯一の試験方法。

 

はんだ濡れ性試験

装置名型番対応サイズなど備考
SOLDER    CHECKER RHESCA SAT-5100 感度幅2~50mN
はんだ溶融ポット:φ60×H60mm
はんだ,部品,基板パッドのはんだぬれ性を数値化できる。

 

高温接合強度試験

装置名型番対応サイズなど備考
はんだ継手強度試験機 +ミニホットプレート RHESCA STR-1000 ホットプレート面積:30×15mm
(変更可)
設定温度:<999℃
強度試験装置にホットプレートを取り付け、高温域の強度試験ができるようにした。

 

酸化膜厚測定

装置名型番対応サイズなど備考
連続電気化学還元法(SERA法) ECI QC-100 対応サイズ:10×10mm程度~B4サイズくらい 簡易な方法で、AES,ESCAでは難しい、数多くの試験をすることができる。

 

試料切断

装置名型番対応サイズなど備考
回転カッター SECOTOM-10 最大切断サイズ 190(L) x 50(D) x 17(H)(mm) 微細構造検査試料用装置で超硬物の切断や、割れやすい材料の切断に使用。(保有台数:3)
回転カッター Isomat-5000 最大切断サイズ 150(L) x 50(D) x 13(H)(mm) 自動連続切断(2μm~25mm    の間で100 回)設定可能。
ダイヤモンドソー ME-400 切断能力(高さ×懐)    290 x 395(mm) 切断ストローク 10(mm)幅330(mm) 大型サンプルの切断、樹脂と金属の複合材料の切断に使用。

 

断面仕上

装置名型番対応サイズなど備考
自動研磨機 Tegrapol-25 φ25、φ30
及びφ40に対応
手動研磨後の仕上用。(保有台数:7)

 

断面試料作成

装置名型番対応サイズなど備考
CP SM/IB-9020CP 最大試料サイズ 11(W) x 10(D) x 2(H)(mm) 微細なボイドを欠けやダレなく断面作成可能。(保有台数:5)
イオンミリング IM4000 最大試料サイズ(断面ミリング) 20(W) x 12(D) x 7(H)(mm) 最大資料サイズ(平面ミリング) φ50(mm)、25(H)(mm) 高ミリングレートイオンガンを搭載し、断面ミリングの加工速度300µm/hrを実現。(保有台数:2)
フラットミリング E-3200 試料サイズ25φ、15(H)(mm)以下 試料表面の約5(mm)径をミリング EDX/EBSD分析用SEM試料作成時の前処理用
ミクロトーム RM2265 切片厚:0.25~100um トリミング設定範囲:1~600um 試料送り量:約30mm(ステッピングモータ) 試料垂直移動量:70mm 切片作成モード:合計6通り 最大資料サイズ 50(L) x 60(H) x 40(W)(mm) FT-IR等に必要な切片はディスポーザブルナイフ、TC-65タングステンブレードを使用。断面観察、分析にはこれらのナイフでトリミングを行い、仕上にヒストダイヤモンドナイフを使用。フィルム状の試料はフォイルクランプを使用して直接切削可能。
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