株式会社最上インクス

電機部品、電子部品、ＯＡ機器、分析機器、その他

●加工能力
１．スタンピング
小ロット単発加工から中ロット順送加工まで、多様なニーズに対応します。当部門はＱＤＣシステムをいち早く導入。金型自動倉庫との連動により、スピーディな段取替え体制を実現しています。また短納期・多品種に即応する管理力を徹底追求。独自のノウハウにもとづく創意工夫で、新商品の立ち上げ期間・調達期間の短縮化を力強くバックアップしています。
加工方法 板厚 加工能力
　単発 t0.05～t3.2 10TON～80TON
　順送 t0.03～t2.0 15TON～80TON

２．試作
●試作部門は完全独立　●オン・オフラインいずれもＣＡＤデータが受信可能　●開発段階から量産時の問題提起が可能　●量産時と同様の形状・精度を実現　●ステ型（簡易金型）製作に優れた技術力を発揮　●最適加工法（レーザー・タレパン・ワイヤー・エッチング・簡易金型など）の選択が可能

加工方法 材質板厚 加工範囲
レーザー 　ｓｐｃｃ・ｓｕｓ 　 t0.01～t3.0 600×800
ターレットピンチペレス 　金属 　t0.3～t3.0500×1,000
ワイヤーカット 金属t0.01～t60 150×250
エッチング 金属t0.01～t0.5200×300

３．金型
豊富な経験と熟練した技術に培われたノウハウを、最新の金型作りに活用。広範な産業分野に高精度金型を提供しています。またＱＤＣシステム対応の金型作りの技術を蓄積し、多分野での金型の標準化を推進。セットメーカーの立ち上げ期間の短縮化に、大きく貢献しています。今後も、ユーザーニーズにフレキシブルに対応しながら、ベストの金型を提供いたします。

加工方法 板厚加工能力
単発t0.05～t3.2QDC No.1,No.2,No.3,No.4
順送t0.03～t2.015TON～80TON


●精密薄板金属加工といった複合加工にも迅速に対応
●対応材質：
リン青銅・銅・アルミ・Ｎｉ・４２Ｎｉ・真鍮・洋白・ベリリューム・ＳＰＴＥ・ＳＰＣ・ＳＵＳ・メッキ材・ポリカ・アルミ箔・その他多数…
●得意製品例
コネクター・リードフレーム・シールドカバー・ＢＡＴ．コンタクト・センサープレート・接触子等

●主なユーザー領域
●電子部品領域　●移動体通信機と関連領域　●マルチメディア・ＯＡ機器領域
●精密生活用品領域　●インテリア金具領域　●産業用電子電機機器と関連領域
●医療用機器器具領域　●レジャー用精密器具領域　●ステーショナリー用品領域
●ＭＥ（マイクロエレクトロニクス）領域　●ＭＭ（マイクロマシン）領域等