千住金属工業株式会社

●ソルダー・電子材料・フラックス
般用から特殊タイプまで、各種ハンダ付条件・用途にきめ細かく対応した
高信頼性・高品質の製品をお届けしております。

Ａ:ヤニ入りハンダシリーズ
電子機器・通信機器・計測機器等の組立、継線用

Ｂ:ハンダペーストシリーズ
プリント基板・ハイブリッドＩＣ用。スクリーン印刷・ディスペンサー対応

Ｃ:プリフォーム・電子材料
コネクター端子・マザーボードハンダ付、プリント基板実装・電子部品組立、半導体プリフォーム用

Ｄ:ソルダリングフラックス
プリント基板実装用,各種電子部品組立用

Ｅ:インゴット・棒ハンダ
ディップソルダリング・電子機器用、板金・製缶・ラジエター・鉛工用

●関連材料
1:耐熱マスキングテープ
Heat-resistant Masking Tape
No.260　No.300P
　マスキングテープは、フローハンダ付時にハンダが付着してはならない箇所、例えば金端子や後付け用のスルーホール等に貼り付けます。

2:フラックスにじみ上がり防止剤
Flux oozing inhibitor
フラストッパーFR-10
　フローハンダ付け前に、プリント基板の表面や電子部品のリード部に塗布しておきますと、プリント基板にフラックスを塗布したときに、フラックスが表面ににじみ上がってきません。

3:脱フロンアルコール系洗浄剤
CFC-Free Alcoholic Cleaner
スミックリン・SCA-9100　SCA-9200

●BGAソルダーボール
B.G.A.(Ball Grid Array)、M.C.M.(Multi Chip Module)、C.O.B.(Chip On Board)に最適な高品質、高純度のハンダボールです。
低温ハンダから高温ハンダまで、各種のハンダ合金を用意しております。
ハイブリッドＩＣやパワートランジスタの電極バンプとして、また水晶振動子やダイオード等の微細部品のハンダ付けにも使用されています。

●産業機器部門
産業機器部門

先端エレクトロニクスを支えるハードウェア

　優れた機械的性能はもとより、その操作性やメンテナンス方式にもヒューマンテクノロジーを追求、多種多様なハンダジョイント技術ノウハウを生かし、材料から実装プロセスまで直結した高度なハンダ付周辺機器を開発しております。

リフロー炉　SX-2510N2
新開発低残渣ハンダペーストとN2雰囲気炉により、無洗浄化・クリーンハンダ付けシステムを実現。地球環境を重視したマシンデザインです。

自動ハンダ付装置　チップマスターSCLS-3035H
ハンダ付不良が少ないことで御好評をいただいているミラクルウェーブのハンダ槽を搭載。当業界のベストセラー機種です。

パワーディップ　SPD-300
0.5mmファインピッチ　ＱＦＰ対応　マルチバリエーション・マイクロディップソルダリングシステムが実用化されました。工程の省略化、コストダウン、品質レベルアップを実現できます。

●ＳＭＩＣ軸受部品・ファーストクオリティー

　油圧・精密機械などに組込まれる軸受け部品類は、メカニズムを構成し性能を直接左右する重要な接合・コネクティングエレメントですが、荷重や圧力・応力が集中し、強度・物性も極限に近いものが要求されます。当社のメタル合金・圧接・焼結技術ノウハウを基に最新鋭の設備を導入して開発された高品質の軸受製品群は、自動車・家電製品をはじめ、建設機械・油圧精密機械分野に使用され、世界的にトップクラスの技術レベルと評価を得ております。

A：サイドプレート（油圧機器ギヤポンプ用）
B：バルブプレート（ピストンポンプ用）
C：スラストワッシャー
(建築機械ミッション用）

E：シリンダーブロック
（ピストンポンプ用）
F：スライドブッシュ
（プリンター・ショックアブゾーバー用）
G：STブッシュ（精密機械・金型用）
H：ガイドポスト（リードフレーム打抜き金型用）

I：フランジ付巻ブッシュ（建設機械用）
J：自動車用巻ブッシュ（建設機械用）