住友ベークライト株式会社

半導体材料（カッコ内は登録商標）

エポキシ樹脂半導体封止材料（「スミコン」ＥＭＥ）

半導体素子の保護、防湿、絶縁のためにエポキシ樹脂半導体封止材料が多く使われています。
世界市場で３分の１のシェアを占める、当社が世界に誇る製品です。
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電子材料営業本部

半導体封止用液状樹脂（「スミレジンエクセル」ＣＲ）
液状タイプの半導体封止材です。
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電子材料営業本部

ダイボンディング用ペースト（「スミレジンエクセル」ＣＲＭ）
ＩＣチップとリードフレームを接着すると同時に、銀の導電性により電気的にも接合します。
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電子材料営業本部

半導体表面コート樹脂（「スミレジンエクセル」ＣＲＣ）
ＩＣの表面保護膜として用いられます。
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電子材料営業本部

半導体実装用キャリアテープ
ＩＣなど電子部品の回路基板への実装の自動化において用いられる、部品を載せるトレー。
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キャリアテープ事業部