製品・技術
超精密微細孔加工特集
東レ・プレシジョン独自の超精密微細孔加工の中から、お客様の案件に最適な加工方法をご提案します。
ドリルやプレスでは加工が困難な、高硬度材への加工に好適
放電加工は、工作物(ワーク)を加工液中に浸漬してワークと電極(工具)の間で放電現象を発生させることにより、ワークを溶融除去する加工法です。加工面に放電を発生させて溶融して加工するため、材質は導電性であれば加工が可能です。
硬くて加工が難しい高硬度材(または難削材)と呼ばれるような超硬合金、モリブデン、タンタル、チタン、タングステン、プラチナ等も加工することができます。また、溶融しながら加工するため切削加工で出るバリも少なく、綺麗な仕上がりになります。
加工の特長
■小孔径バリエーション
- φ0.1μm~φ2μm
- :FIB加工
- φ3μm~φ10μm
- :超微細放電加工
- φ10μm~φ100μm
- :微細放電加工、レーザー加工
- φ100μm~
- :プレス、ドリル加工
■品位(滑らかさ)
品位の並びは大まかな表現となっています。
二次加工によっても調整も可能ですので、お気軽にご相談ください。
■高アスペクト(100倍)
- φ0.15-15L SUS430
- φ0.1-10L 斜め孔加工 SUS630 H1075
■微多孔
孔径30μmで開口率30%以上を実現。
ストレートに近い断面形状の孔加工により、狭ピッチ加工を実現。
孔径精度:±0.001mm
ストレートに近い直進孔のため吐出側からの洗浄(逆洗)も可能。
■材質(難加工材)
- ニッケル合金(ALLOY IN718、ALLOY C276、ALLOYX)
- チタン(Ti64)
- 純タングステン(W)
- 純タンタル(Ta)
- 純モリブデン(Mo)
- ステンレス鋼
- マルエージング
- 無酸素銅
- ニオブ(Nb)
- 透明体(ガラス、フイルム)
- ……など
微細孔加工事例
FIB加工事例・製品アイテム
■FIB加工事例
■FIB加工・製品アイテム
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FIB加工による超微細孔多孔プレート
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設備情報
FIB加工装置
最小穴径:0.1μm放電加工装置
最小スリット幅:30μmレーザー加工装置
最小穴径:10μmマイクロプレス加工装置
最小穴径:10μmマイクロドリル加工装置
最小穴径:30μm
お問い合わせ
「超精密微細孔加工」についてお気軽にお問い合わせください。
ご希望される寸法サイズ、公差、形状、品質条件や、ご検討されている背景もお知らせいただけるとスムーズなご回答が可能です。
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