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製品・技術

超精密微細孔加工の紹介

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超精密微細孔加工  / 2021年09月29日 /  医療・バイオ 電子・半導体 先端技術

超精密微細孔加工特集

東レ・プレシジョン独自の超精密微細孔加工の中から、お客様の案件に最適な加工方法をご提案します。

お客様の案件に最適な加工方法をご提案します。
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ドリルやプレスでは加工が困難な、高硬度材への加工に好適

放電加工は、工作物(ワーク)を加工液中に浸漬してワークと電極(工具)の間で放電現象を発生させることにより、ワークを溶融除去する加工法です。加工面に放電を発生させて溶融して加工するため、材質は導電性であれば加工が可能です。

硬くて加工が難しい高硬度材(または難削材)と呼ばれるような超硬合金、モリブデン、タンタル、チタン、タングステン、プラチナ等も加工することができます。また、溶融しながら加工するため切削加工で出るバリも少なく、綺麗な仕上がりになります。

加工方法別小孔径と小孔深さの関係

加工方法別小孔径と小孔深さの関係

加工の特長

■小孔径バリエーション

小孔径バリエーション

φ0.1μm~φ2μm
FIB加工
φ3μm~φ10μm
超微細放電加工
φ10μm~φ100μm
微細放電加工、レーザー加工
φ100μm~
プレスドリル加工

■品位(滑らかさ)

品位(滑らかさ)

品位の並びは大まかな表現となっています。
二次加工によっても調整も可能ですので、お気軽にご相談ください。

■高アスペクト(100倍)

  • φ0.15-15L SUS430
  • φ0.1-10L 斜め孔加工 SUS630 H1075

■微多孔

孔径30μmで開口率30%以上を実現。
ストレートに近い断面形状の孔加工により、狭ピッチ加工を実現。

孔径精度:±0.001mm
ストレートに近い直進孔のため吐出側からの洗浄(逆洗)も可能。

■材質(難加工材)

  • ニッケル合金(ALLOY IN718、ALLOY C276、ALLOYX)
  • チタン(Ti64)
  • 純タングステン(W)
  • 純タンタル(Ta)
  • 純モリブデン(Mo)
  • ステンレス鋼
  • マルエージング
  • 無酸素銅
  • ニオブ(Nb)
  • 透明体(ガラス、フイルム)
  • ……など

技術ハンドブックのダウンロード

微細孔加工事例

FIB加工事例・製品アイテム

■FIB加工事例

■FIB加工・製品アイテム

  • FIB加工による超微細孔多孔プレートFIB加工による超微細孔多孔プレート

レーザー加工事例・製品アイテム

■レーザー加工事例

■レーザー加工・製品アイテム

加工事例・サンプル作製

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設備情報

  • FIB加工装置拡大する

    FIB加工装置
    最小穴径:0.1μm

  • 放電加工装置拡大する

    放電加工装置
    最小スリット幅:30μm

  • レーザー加工装置拡大する

    レーザー加工装置
    最小穴径:10μm

  • マイクロプレス加工装置拡大する

    マイクロプレス加工装置
    最小穴径:10μm

  • マイクロドリル加工装置拡大する

    マイクロドリル加工装置
    最小穴径:30μm

技術資料

小孔加工技術の最新トピックスや、
適用事例、弊社保有の小孔加工技術をご紹介します。

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精密加工 技術ハンドブック

お問い合わせ

「超精密微細孔加工」についてお気軽にお問い合わせください。
ご希望される寸法サイズ、公差、形状、品質条件や、ご検討されている背景もお知らせいただけるとスムーズなご回答が可能です。

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