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【TOPICS】微細・高精度リークテスト用ピンホール、差圧オリフィスの受託開始
【TOPICS】超短パルスレーザ加工機による高品位・微細加工の受託を開始
【TOPICS】航空宇宙向けの品質マネジメント【JIS Q 9100】の認証取得

イベント

  • 『SEMICON JAPAN 2023』に出展します。

     / 2023年11月21日 /  エネルギー 光学機器 先端技術
    イベント名 SEMICON Japan 2023
    開催期間 2023年12月13日（水） ～ 2023年12月15日（金）
    期間中毎日　１０時～17時
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 会場：​​​東京ビッグサイト　東ホール ​弊社小間No 　　　　　　：東4ホール　5308　(前工程) 東レグループ後工程小間No：東1ホール　1408　
    会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
    地図 http://www.bigsight.jp/access/map/

    半導体製造装置・部品・材料、及び先端半導や将来アプリケーションをテーマにした「SEMICON JAPAN 2023」に出展します。ブースでは、弊社の高精度な微細孔加工サンプルや、高品位な仕上げ加工サンプル、金属3Dプリン…
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  • 『高精度・難加工技術展2023』に出展します。

     / 2023年11月20日 /  エネルギー 航空・宇宙 電子・半導体
    イベント名 高精度・難加工技術展2023
    開催期間 2023年11月29日（水） ～ 2023年12月01日（金）
    期間中毎日10時～17時
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 東京ビッグサイト　西ホール　K-33(西２ホール)
    会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
    地図 http://www.bigsight.jp/access/map/

    ものづくりの極限追求をテーマにした「高精度・難加工技術展2023」に出展します。ブースでは、弊社の高精度で高品位な加工サンプルや、金属3Dプリンター造形サンプル等を 多数展示予定です。 一部のサンプルは、手に…
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  • 「第6回次世代3Dプリンタ展（ものづくりワールド）」に出展します

    金属3Dプリンター造形  / 2023年06月21日 /  産業機械機器 化学・樹脂 試験・分析・測定
    イベント名 第6回次世代3Dプリンタ展（ものづくりワールド）
    開催期間 2023年06月21日（水） ～ 2023年06月23日（金）
    10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 東1ホール　10-33
    会場の住所 東京都江東区有明3丁目11-1
    地図 https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/visit/access.html
    お申し込み期限日 2023年06月23日（金）16時
    お申し込み

    「次世代3Dプリンタ展」に出展します弊社は、6月21日（水）～23日（金）開催の「次世代3Dプリンタ展」に出展致します。ブースでは、金属3Dプリンターで造形したサンプルを多数展示します。 また弊社の強みである微細…
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  • 「SEMICON Japan 2022」に出展します

     / 2022年11月21日 /  産業機械機器 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 SEMICON Japan 2022
    開催期間 2022年12月14日（水） ～ 2022年12月16日（金）
    10:00～17:00（3日間共通）
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 東4ホール　4016
    会場の住所 東京都江東区有明3丁目11-1
    地図 https://www.semiconjapan.org/jp/about/hotel-and-travel

    半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan 2022」に出展します東レグループ会社である下記4社と共同出展します。東レ株式会社東レエンジニアリング株式会社東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会…
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  • 「SEMICON Japan 2021」に出展します

     / 2021年12月06日 /  産業機械機器 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 SEMICON Japan 2021
    開催期間 2021年12月15日（水） ～ 2021年12月17日（金）
    10:00～17:00
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 4823 （東4ホール）
    会場の住所 東京都江東区有明3丁目11-1
    地図 https://www.bigsight.jp/visitor/access/

    半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan 2021」に出展します東レグループ会社である下記３社と共同出展します。東レエンジニアリング株式会社TASMIT株式会社株式会社東レリサーチセンター是非、ブースへご来場…
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