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「FIB加工」一覧

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  • 故障解析(物理解析)、微小断面観察のお手伝い              -SIM像3D再構築解析(トモグラフ)データ作製サービスー

    FIB加工  / 2018年12月11日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術

       故障解析(物理解析)、微小断面観察のお手伝い      

     

     半導体デバイスなどの故障解析で必要とされる物理解析手段のFIB断面加工の受託サービスを行っています。

     大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高精度ステージによる精度の高い3D再構築(トモグラフ)データをご提供します。

     

    【特徴】

    ・SIM像の特徴であるコントラストの高い組織構造が得られます。

    ・~200μm□の大面積の断面観察が可能です。

     

  • 検査機校正用微小異物サンプル

    FIB加工 微小異物 校正サンプル  / 2018年12月11日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術

            検査機校正用微小異物サンプル            

     

     異物欠点検査機を構成するための微小ワークでお困りではないですか?

     近年、リチウムイオン電池などにおける異物検査は製品安全にもかかわることから、その検査装置に求められる性能保証も厳しくなっています、当社の微細加工技術で、μmオーダーの異物サンプルも、校正用の標準サンプルも、ご所望の形状で製作します。また、標準スケールを用いたSEM観察で寸法精度も保証します。

     

    【X線検査装置向け微小な異物検査のテストピース】

     リチウムイオン電池は内部短絡の発生を抑制するため、電極やセパレータに金属異物の混入の検査をします。当社ではその異物検査向けの微小な校正用異物サンプルを製造しています。

    φ数十µmオーダーのピックアップ可能な異物テストピースとして使用できます。

     

    【用途】

    ・X線検査装置用の校正サンプル

    ・リチウムイオン電池、燃料電池の異物検査用サンプル

    ・食品の異物混入用テストピース

    ・微小の検体測定時の校正用

     

    【特徴】

    ・異物サンプル最小サイズ: Φ10μm

    ・最大板厚: t10µm

    ・最大ワークサイズ: 50mm×50mm

    ・サンプルのピックアップが可能

    ・形状はお客様のご要望に沿った形状に加工します。

    ・極低加速電圧による低ダメージ加工

    ・標準スケールで校正したSEM測定による寸法保証

     

    【サンプル例】

    材質: SUS304
    直径: Φ30μm
    厚み: t20μm
  • FIB加工を使った試料観察

    FIB加工  / 2018年09月11日 / 

    FIB加工を使った試料観察

     

    世界最高水準のSIM像分解能が生み出す高精細・高コントラストな試料の組成境界イメージは、各種分析や解析に有用な情報を提供します。
    弊社が得意とする大面積・高速加工の特徴を併せて、ご要望に応じたコスト、品位を実現します。

     

    使用装置の詳細

     

      最大ワークサイズ

    50(X)×50(Y)×10(Z)mm

      最小加工サイズ(目安)

    溝幅:100nm(~L/D=3)、穴径φ200nm(~L/D=5)

      最小加工孔径

    φ0.5μm

      アスペクト比

    5~6

      対象材料

    各種金属、導電性セラミック

     

    FIB加工例1

     

    トモグラフデータの作製

     

    故障解析など半導体部材の不具合解析のための画像データ構築を請け負います。SIM像による組成境界をコントラスト高く取得することができます。また高精度なスライスデータからSIM3D再構築観察データを作製します。

     

    FIB加工例2

     

    校正用微小異物サンプル

     

    リチウムイオン電池などの製造工程で異物検査に使用されるX線検査機用の校正用微小異物サンプル。任意のサイズ、形状に加工します。お客様の品質保証の要となる検査機の校正用サンプルをご提供します。

    ・加工精度±1μ

    ・サンプルサイズφ10μm以上(ピックアップ可能サイズ)

     

    FIB加工例3

     

    シリコン素子の剥離観察

     

    シリコン素子を割断加工し、不具合要因となっている剥離部分も大面積かつ高速に加工し、明瞭に観察できます。

     

    こんな時にご相談ください

     

    • 加工困難な難削材を微細に加工したい
    • ナノオーダーの微細孔加工を行いたい
    • 流量コントロールの精度を向上させたい
    • 微細な部品・金型を製作したい

     

  • FIB加工を使ったアパーチャー・コリメーター・オリフィス加工

    FIB加工  / 2018年09月11日 / 

    FIB加工を使ったアパーチャー・コリメーター・オリフィス加工

     

    光や流体の絞り、流量制御として使われています。
    電子ビームやイオンビームの絞りとして使用されるアパーチャーは、穴の品位はもちろんのこと、帯電によるビームの乱れが発生しないように平滑な面や汚れのない仕上がりが求められます。

     

    加工品の用途

     

    • 電子ビームやイオンビーム、X線の絞り・流量制御
    • 計測・検査
    • 理化学機器
    • 真空部品

     

    特徴

     

    • 最小穴径はΦ0.003mmからとなります。
    • 材質はSUS、Mo、Ta等ご相談に応じます。

     

    使用装置の詳細

     

    アパーチャーのキーポイントである孔を、良好な精度で滑らかに仕上げます。
    その他、放電加工や精密プレス、レーザ加工など孔のスペックに応じて様々な加工方法で対応いたします。

     

    穴径

    0.003mm

    厚み

    0.010mm(L/D=2倍)

    材質

    タングステン

    穴径

    0.050mm

    厚み

    0.010mm(L/D=2倍)

    材質

    タングステン

    穴径

    0.025mm

    厚み

    0.010mm(L/D=2倍)

    材質

    タングステン

    この製品に使用された主な技術はこちら

    • 集束イオンビーム(FIB)加工
    • 精密プレス加工
    • レアメタル加工(難削材加工)
  • FIB(集束イオンビーム)加工

    FIB加工  / 2018年09月11日 / 

    FIB(集束イオンビーム)加工

     

     

    FIB(集束イオンビーム)加工

    FBI加工とは、材料にイオンを衝突させて表面の原子をはじき飛ばす加工方式です。数ミクロンからナノオーダーの加工幅がさらに広がりました。極低加速電圧による低ダメージ加工が可能です。Φ1ミクロン以下のナノオーダー孔から、精密微細な形状まであらゆるミクロの製品を高精度に加工します。

     

    FIB加工の特徴

     

    A ワークの特定のエリアの微細加工が可能

    ナノオーダーの微細加工を大面積加工することができ、高プローブ電流で高速・大面積加工を実現。

     

    B 加工形状の観察

    ワークに照射したイオンビームで発生した2次電子を検出することにより加工経過を観察できます。

    2次電子像分解能:5nm以下

     

    C マスク製作のコストダウン

    選択的にエッチングするマスク製作をFIBの加工により代替えが可能になります。エッチング工程が削除することによるコストダウンにつながります。

     

    D 微細加工とのコラボによる新た加工能力向上

    弊社の微細加工と組み合わせることにより、

    より鋭利な微細加工や高アスペクト比の孔加工など、新たな可能性を広げることを可能にします。

     

    FIB加工仕様

     

      最大ワークサイズ

    50(X)×50(Y)×10(Z)mm

      最小加工サイズ(目安)

    溝幅:100nm(~L/D=5)、穴径φ100nm(~L/D=5)

      最小加工板厚

    500nm

      アスペクト比

    5

      対象材料

    各種金属、セラミック

     

    FIB加工例

     

    φ0.5µm 多孔加工
    SUS304(ステンレス) 厚み0.2μm

    φ0.3µm 微細穴加工
    SUS304(ステンレス) 厚み1.0μm

    微細加工
    単結晶Si(シリコン)

    カーボン
    コイル直径 約φ100nm(φ0.1μm)
    コイル全体寸法 3.5μm×1.0μm

    φ10μmの穴の内壁面の仕上加工
    (別方法にて下穴をあけた後、
    FIBで内壁を仕上加工)
    タンタル 厚み0.1μm

    スリット加工
    ZrO2(ジルコニア) 微小工具の先端に、
    約20μm幅のスリット加工

     

    切削+FIB加工にて、
    先端経φ1μm以下のニードルを加工
    NIP メッキ層を加工

     

     

    FIB加工の応用例

     

    • マイクロTAS(マイクロ流路)
    • ナノインプリント金型
    • 微細孔ノズル
    • アパーチャ
    • FIB加工を施した各種精密部品(FIB加工だけでは実現できない精密加工品)

     

    FIB加工方法の小孔径と小孔深さ

     

    ※グラフは参考値です。条件によって加工可能な領域もございますので、まずはお問い合わせください。

     

    FIB加工の応用例

     

    • マイクロTAS(マイクロ流路)
    • ナノインプリント金型
    • 微細孔ノズル
    • アパーチャ
    • FIB加工を施した各種精密部品(FIB加工だけでは実現できない精密加工品)

     

    SIM像3D再構築観察サービス

     

    集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を取得できる機能があります。
    この機能を利用すると、ワーク断面の高精度露出と高分解能の画像取得により、微小なワークの不具合の解析として断面形状や積層構造の観察ができます。
    例えば、半導体デバイスの故障解析やワイヤーボンドの断面形状の観察、めっきの積層構造や厚さの確認等を可能にします。

    ※観察のみならず、解析サービスもご希望の場合は、東レリサーチセンター株式会社の受託解析をご紹介します。お気軽にご連絡下さい。

     

    詳しくはこちら

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参加ポータル
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