試験一覧
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当社のビーム加工技術のライナップに、超短パルスレーザ加工技術が加わります。現在、超微細領域において、非熱加工技術としてFIB(集束イオンビーム)加工技術を保有しており、サブナノ~シングルミクロン領域で高…
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半導体デバイスなどの故障解析で必要とされる物理解析手段のFIB断面加工の受託サービスを行っています。大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高…
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- セラミックス・ガラス・シリコン・CFRP等の難削材の精密微細加工もビーム加工や金属3Dプリンターなどの技術を駆使し、実現【メルマガバックナンバー】 (2024年09月24日)