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東レ・プレシジョン株式会社
【TOPICS】微細・高精度リークテスト用ピンホール、差圧オリフィスの受託開始
【TOPICS】超短パルスレーザ加工機による高品位・微細加工の受託を開始
【TOPICS】航空宇宙向けの品質マネジメント【JIS Q 9100】の認証取得

試験一覧

  • 超短パルスレーザ加工

    超短パルスレーザ加工

    当社のビーム加工技術のライナップに、超短パルスレーザ加工技術が加わります。

    現在、超微細領域において、非熱加工技術としてFIB(集束イオンビーム)加工技術を保有しており、サブナノ~シングルミクロン領域で高品位かつ高精度な加工及び製品をご提供していますが、これからはシングルミクロン以上の領域においても非熱加工による高品位かつ高精度な加工をご提供できるようになります。

    こんなことできないか、こういう加工がしたいんだけど・・・お客様のお困り事、是非ご相談ください。

    対象材料・部品・装置

    • ガラス
    • セラミックス
    • 電気・電子材料
    • 電子デバイス
    • 電子・電気機器

    試験方法

    故障・不具合の原因を調べる

    試験所所在地

    • 滋賀県大津市大江1丁目1-40
  • 集束イオンビーム加工観察(FIB)

    集束イオンビーム加工観察(FIB)

    半導体デバイスなどの故障解析で必要とされる物理解析手段のFIB断面加工の受託サービスを行っています。

    大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高精度ステージによる精度の高い3D再構築(トモグラフ)データをご提供します。

    対象材料・部品・装置

    • 機械・部品
    • 電気・電子材料
    • 電子デバイス
    • 電子・電気機器
    • 自動車・輸送機器

    試験方法

    故障・不具合の原因を調べる

    試験所所在地

    • 滋賀県大津市大江1丁目1-40
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