【TOPICS】微細・高精度リークテスト用ピンホール、差圧オリフィスの受託開始
【TOPICS】超短パルスレーザ加工機による高品位・微細加工の受託を開始
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イベント
イベント名 | SEMICON Japan 2021 |
---|---|
開催期間 |
2021年12月15日(水)
~ 2021年12月17日(金)
10:00~17:00 |
会場名 | 東京国際展示場(東京ビッグサイト) |
ブース番号 | 4823 (東4ホール) |
会場の住所 | 東京都江東区有明3丁目11-1 |
地図 | https://www.bigsight.jp/visitor/access/ |
半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan 2021」に出展します
東レグループ会社である下記3社と共同出展します。
- 東レエンジニアリング株式会社
- TASMIT株式会社
- 株式会社東レリサーチセンター
是非、ブースへご来場下さい。
【SEMICON Japan 2021】
■日時
2021年12月15日(水)~12月17日(金)10:00~17:00
■会場
東京ビッグサイト
■小間No
4823 (東4ホール)
■展示品例
-
精密微細加工部品
真空装置向け高精度部品・電子ビーム・光学絞り部品、他 -
金属3Dプリンター造形サンプル
光学部品などをメインに造形サンプルを多数展示
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