FIB加工とは

集束イオンビーム（FIB）加工は、集束させたイオンビームを加工したいワークに照射し、ワーク材料の表面の原子を弾き飛ばすことで加工する加工法です。

FIB加工の特徴

• イオンビームを加工ポイントに照射して、
  表面の原子をはじき飛ばすことで加工
• ビーム照射領域のみを選択的に
  エッチングするマスクレス加工が可能
• 極低加速電圧による低ダメージ加工のため、
  加工面が非常に滑らか

ビームは数十ナノメートルと細く照射範囲も小さいことから、数ミクロンからナノオーダーの加工を高精度・高品位に実現でき、ナノオーダーの加工技術の幅がさらに広がりました。当社加工技術を駆使し、お客様に最適な加工をご提案いたします。

集束イオンビーム（FIB）加工は、集束させたイオンビームを加工したいワークに照射し、ワーク材料の表面の原子を弾き飛ばすことで加工する加工法です。

ビームは数十ナノメートルと細く照射範囲も小さいことから、数ミクロンからナノオーダーの加工を高精度・高品位に実現でき、ナノオーダーの加工技術の幅がさらに広がりました。当社加工技術を駆使し、お客様に最適な加工をご提案いたします。

• 医薬品や食品の異物検査に用いられるX線検査向け校正用微小異物サンプル

  異物サンプルはピックアップも可能で、寸法保証された高精度・高品質・利便性に優れたテストピースをご提供します。

• 真空機器や検査装置関連の
  リークや漏れの評価・テスト用にピンホールやスリット

  精度保証のある高精度加工で、ご希望の仕様を実現！
  食品、医療関係のピンホールによる影響評価や流体計測関係のオリフィス等様々な用途に是非ご検討ください。

  太陽彩層が出す紫外線の偏光を測定することで、太陽大気の磁場測定を行う太陽観測ロケット実験CLASP２の観測装置に、当社FIB加工観察装置で加工したスリット鏡が搭載されました。
  ›スリット鏡について詳しく見る

• 半導体デバイス等の故障解析で必要とされる
  物理解析手段のFIB断面加工

  大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造等、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高精度ステージによる精度の高い3D再構築データをご提供します。

加工方法別小孔径と小孔深さの関係

超微細放電、プレス、レーザーの超微細領域の小孔加工技術にFIBが加わり、更に加工の幅が広がりました。これからも、当社独自の超精密孔加工技術の中から、お客様の案件に最適な加工方法をご提案します。

※グラフは参考値です。
条件によって加工可能な 領域もございますので、まずはお問い合せください。

超精密微細加工のご紹介

• 微細孔加工特集

  

  • FIB加工
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