非熱加工型超短パルスレーザ加工技術

超短パルスレーザー加工とはパルス幅の短いレーザー（ピコ秒、フェムト秒等）を用いて微細加工する加工法です。
超短パルスレーザーは熱影響が少なく、高品位な仕上がりになります。

材質がセラミック、ガラス、シリコン、フィルムといった脆性材料に対しても高品位な仕上がりを実現します。

その他、独自のテーパー角制御機能で、任意の孔形状を高精度に加工することができ、お客様の要望に合わせた加工ができます。

超短パルスレーザー加工は高いピーク出力を短時間に作用させることで、加工表面を分解・蒸散（アブレーション加工）させる加工法です。
熱加工のような材料の溶融・除去とは異なり、熱損傷の少ない加工が実現できるため高品位な仕上がりになります。

主な開発・展開用途として、下記が挙げられます。

• 整流用フィルタ（気体・液体等）
• 各種ノズル
• フォトリソ向けマスク用金型
• 吸着用途治具
• 半導体製造検査治具
• コリメーター、等
• 医療向け部品、治具

当社の超短パルスレーザー加工には、下記の特長があります。

• フェムト秒レーザーを用いた非熱加工でバリやマイクロクラックの低減された高速加工
  難削材金属やセラミックス・ガラス・シリコン等の加工の難しい材質を高品位に加工できます。
• テーパー角制御による加工で、任意の形状加工を実現
  ストレート孔や、逆テーパーの加工、丸以外の形状の孔を加工できます。
• 大ステージによる大きなワークの加工が可能（最大ワークサイズ：□500mm）
  ステージに吸着する用途など、大きなワークに微細で精度の高い加工をしたい要望にもお答えできます。

「レーザー微細加工」についてお気軽にお問い合わせください。
ご希望される寸法サイズ、公差、形状、品質条件や、ご検討されている背景もお知らせいただけるとスムーズなご回答が可能です。

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