難削材の加工技術

ドリルやプレスでは加工困難な難削材でも、東レ・プレシジョンのビーム加工技術（放電加工、レーザー加工、FIB加工）、金属3Dプリンター加工技術と他の精密微細加工技術を駆使すれば微細で精密な加工を実現します。

形状も丸孔にとどまらず、複雑形状も高精度に加工、微細な部品加工も対応しています。

難削材の一覧

• ニッケル合金（ALLOY IN718、ALLOY C276、ALLOYX）
• 純タングステン（W）
• チタン（Ti64）
• 純モリブデン（Mo）
• 純タンタル（Ta)
• マルエージング
• ステンレス鋼
• ニオブ（Nb)
• 無酸素銅
• ステライト６
• 高速度工具鋼（SKH51）
• 合金工具鋼（SKD61）
• スーパーインバー
• アルミ
• アルミ合金（AlSi10Mg、AlSi12）
• 炭化ケイ素（SiC）
• ニッケル合金（IN718）
• STAVAX
• 真鍮
• 無電解ニッケルメッキ
• セラミック
• シリコン
• 樹脂
• 透明体（ガラス、フイルム）
• ……など

金属3Dプリンター加工

• 

  タングステン

• 

  タンタル

• 

  モリブデン

• 

  【ブラケット】
  トポロジ最適化で軽量化した構造を具現化可能

• 

  【熱交換器】
  ジャイロイド構造など特異な周期構造が特徴

• 

  【コリメータ】
  異形孔・高アスペクト比孔・曲がり孔など

• 

  【整流ノズル】
  偏流を防止するために流路に自由に仕切りなどが配置可能

• 

  【分岐管】
  複雑な構造も一体構造で実現。難しい溶接を省いて信頼性UP

• 

  【多孔質体】
  密度をコントロールして液体が通る多孔質体も製造可能

溝加工（表面テクスチャリング加工）

無電解ニッケルメッキ		【正弦波断面プロファイル】 溝高さ1.8μm

■テクスチャ連続加工例

テクスチャ金型外観	テクスチャ詳細

サブマイクロニードル加工

• 

  サブマイクロニードル

• 

  ピラー金型

高アスペクト比矩形溝加工

• 

  無電解ニッケル
  メッキ層加工

• 

  拡大図

ロングパルスYAGレーザー加工

• 

  高開口率30%
  （Ti t100μm、φ30μm）

• 

  Φ30μm加工
  （Alt300μm）

• 

  Φ50μm加工
  （Tit500μm）

• 

  Φ100μm加工
  （Al2O3、t200μm）

• 

  微細加工
  （SUS304、t500μm）

• 

  切断加工
  （CFRP、t300μm）

透明導電膜加工

• 

  ITO膜の除去加工（下地材料：PET）

• 

  L/S 加工（線幅50μm）
  レーザ顕微鏡プロファイル

ガラス材料 微細構造加工

• 

  エンボス加工
  （島高さ：85μm、
  文字幅：300μm）

• 

  溝加工
  （溝深さ：100μm、
  溝幅：200μm）

• 

  ディンプル加工
  （φ25μm、
  深さ30μm）

高融点材料加工

φ50μm	ニオブ（Nb）	タンタル（Ta）	タングステン（W）
75μmピッチ
100μmピッチ
150μmピッチ

FIB加工

• 

  Φ0.5μm多孔加工（SUS t2μm）

• 

  Φ5μm加工（SUS t5μm）

• 

  工具への微細加工（ZrO2）

• 

  微細加工（Si）

「難削材の加工」についてお気軽にお問い合わせください。
ご希望される寸法サイズ、公差、形状、品質条件や、ご検討されている背景もお知らせいただけるとスムーズなご回答が可能です。

超精密微細加工のご紹介

• 微細孔加工特集

  

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