加工事例：精密部品（アイテム）特集

Φ1ミクロン以下のナノオーダーが可能

超微細孔加工技術は、半導体や理化学機器分野、光通信分野等、幅広い分野の装置のキーデバイスに用いられています。

当社はドリルやプレスでは困難な難削材を得意とする放電加工や、FIB 加工によるナノオーダーの孔加工、高速加工が可能なレーザー加工など、数多くの加工技術を取り揃え、お客様の要望に最適な加工を提案します。

高アスペクト比ノズル

小孔径がφ0.1mm、φ0.15mmと小径でありながらアスペクト比100倍（φ0.1mm－深さ10mm、φ0.15－深さ15mmの高精度・高品位の深孔加工が可能。加えてノズル先端部の肉厚0.02mmで成形可能です。

東レ・プレシジョンは、紡糸用口金の技術と経験を結集して高度な各種ノズルの設計・製作しています。

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  アスペクト比

  ：100倍

  孔径

  ：φ0.1mm

  長さ

  ：10mm

  材質

  ：SUS630

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  アスペクト比

  ：100倍

  孔径

  ：φ0.15mm

  長さ

  ：15mm

  材質

  ：SUS630

素材削り出しの薄肉ノズル

先端部 肉厚

：0.02mm

材質

：SUS、Cu、他

外径

：φ0.14mm～

内径

：φ0.1mm～

長さ

：1mm～

※材質を含め詳細スペック（外径、内径、長さ）はご相談ください

狭ピッチ微多孔プレート

当社が保有しているレーザー加工機は高速加工を得意とするロングパルスYAGレーザーと高精度・高品位を得意とする超短パルスレーザーであり、各々の特長を活かした微多孔板を紹介します。

■特長

• セラミック加工（板厚：t200µm）

  

  出口側（SEM像）
  30µm角穴、孔間ピッチ40µm

• セラミック加工（板厚：t200µm）

  

  出口側（SEM像）
  孔径Φ 50µm 、孔間ピッチ60µm

• 高開口率30%

  

  （Ti t100μm、φ30μm）

• Φ30μm加工

  

  （Alt300μm）

• Φ50μm 加工

  

  （Tit500μm）

■応用例

• 整流用フィルタ（気体、液体等）
• 分級・分離フィルタ
• 血液分離フィルタ
• 多孔支持体
• 次世代エネルギー向け部材（セパレータ等）

東レ・プレシジョンの金属3Dプリンター受託造形は、充実した材料のラインナップと大型造形対応可能です。業務提携先と合わせて全16種類の材料を揃えており、造形エリア最大φ1,320mmまでの大型造形も対応いたします。

超深度のコリメーター

金属3Dプリンタなら自由にコリメータ形状を設計可能です。センサの形状に合わせたカスタマイズ対応が容易で、多孔形状は丸・四角形・六角形など任意形状を実現可能です。

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  コリメータ
  トポロジ最適化で軽量化した
  構造を具現化可能

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  コリメータ
  異形孔・高アスペクト比
  孔・曲がり孔など

コーデットマスク

東レ・プレシジョン独自の製造方法でブリッジレスのマスクを実現します。
パターン形状は丸、四角形、六角形などあらゆる形状に対応できます。
放射線遮蔽性能に優れる純タングステンで１個から試作可能です。

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• コーデッドマスク
  セル短辺長さ：1.2mm
  厚み：1.0mm
  支持体（樹脂）を用いる為、ブリッジ不要

■設備情報

レーザーパウダーベット方式（粉末床溶融結合方式）略称 L-PBF
金属パウダーを敷き詰めたベッドにレーザーを照射し、溶融・積層する方式。
比較的小型・複雑な形状で高精度造形に向いている。

レーザーデポジション方式（指向性エネルギー堆積方式）略称 DED
レーザーを噴射した金属パウダーに照射し、溶融・積層する方式。
大型造形、既存製品への部分造形や補修などに向いている。

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  ■方式：L-PBF

  ■造形エリア
  □250mm
  高さ300mm

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  ■方式：L-PBF

  ■造形エリア
  Φ100mm
  高さ100mm

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  ■方式：DED

  ■造形エリア
  Φ1,320mm
  高さ1,150mm

高密度・高い位置決め精度を保ち、高速加工が可能な当社独自開発の加工

超短波パルスレーザー加工で透明体（ガラス、フイルム）に高精度・高品位な精密微細加工を実現。
数ミクロンからナノオーダーの加工を高精度・高品位に提供いたします。

透明体（フィルム）への超短パルスレーザーの高精度・高品位加工

抵抗膜方式タッチパネル試作用途や静電容量式タッチパネル試作用途に。精密電子部品に使用される透明電動膜の除去加工・パターニング加工を承ります。マスクレス加工で任意のサイズ・パターン付与が可能。また、金属コーティング（蒸着膜）のパターニング加工が可能です。

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  透明電動膜（IOT膜）の除去加工
  （下地材料：PET）　L/S加工（線幅 20μm）

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  レーザ顕微鏡プロファイル
  L/S加工（線幅50μm）

透明体（ガラス）への超短パルスレーザーの高精度・高品位加工

超短パルスレーザー加工でガラス材料に微細構造を実現します。マスクレス加工で少量・多品種の試作に最適。孔加工・溝加工等、様々なご要望にお応えします。

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  エンボス加工
  （島高さ：85μm、
  文字幅：300μm）

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  溝加工
  （溝深さ：100μm、
  溝幅：200μm）

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  ディンプル加工
  （φ25μm、
  深さ30μm）

μmオーダーで超微細な異物サンプル

東レ・プレシジョンの微細加工技術で、μmオーダーの異物サンプルを、ご希望の形状・大きさで製作します。医薬品や食品の異物混入検査用の校正用微小異物サンプルや、高精度・高品質・利便性に優れたサンプルをご提供します。

• 異物サンプル例
  （SEM像）

  

  材質：SUS304
  直径：φ30μm
  板厚：20μm

• 形状事例（正方）

  

  サンプルサイズ：15μm

• 形状事例（星形）

  

  サンプルサイズ：15μm

超微細スタンパー

■設備情報

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  最大ワークサイズ	□500mm
  加工孔サイズ	φ10μm～
  孔径精度	±10％以下
  孔真円度	0.85以上 （MAX実績0.95以上）

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  最大ワークサイズ	50✕50✕10mm（X✕Y✕Z）
  最小加工サイズ （目安）	溝幅：100nm（～L/D=5） 穴径：φ100nm（～L/D=5）
  最小加工板厚	500nm
  最小加工孔径	φ0.5μm

分光器用スリット鏡…直線加工

スリット鏡は、彩層の磁場測定に必要となる紫外線の偏光を計測するための光学部品の１つです。

この部品の特長は、微小なスリット幅であることに加えて、断面形状がストレートではなく傾斜のついたスリットであること、光学面が超鏡面（表面粗さRa0.001µm）に仕上げていることが挙げられます。また、エッジも高品質に仕上げることにより性能を実現しています。

分光器用スリット鏡…曲線加工

材質

：モリブデン（Mo）

板厚

：0.05mm

スリット幅

：0.02mm

最小孔径

：φ0.1μm

最小スリット幅

：0.1μm

最小板厚

：0.5μm

丸孔加工

ナノオーダーの孔から、ミクロの製品を高精度に加工します。

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  Φ0.5μm多孔加工（SUS t2μm）

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  Φ5μm加工（SUS t5μm）

■精密微細加工事例集 [28ページ]

• ◎数多くの加工技術でお客様の要望に対応
• ◎アスペクト比100倍の深孔加工や素材削り出しの薄肉ノズル、
  孔内壁面や孔エッジの仕上がりにこだわったインクジェットノズル
• ◎微細造形～大型造形、汎用金属～レアメタルまで対応可能な
  金属3Dプリンター造形
• ◎ガラスやフィルムといった透明で脆い基材への微細加工　など

高精度・高品位に仕上げる精密微細加工についてお気軽にお問い合わせください。
ご希望される寸法サイズ、公差、形状、品質条件や、ご検討されている背景もお知らせいただけるとスムーズなご回答が可能です。

超精密微細加工のご紹介

• 微細孔加工特集

  

  • FIB加工
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