『SEMICON JAPAN 2023』に出展します。

半導体製造装置・部品・材料、及び先端半導や将来アプリケーションをテーマにした

「SEMICON JAPAN 2023」に出展します。

ブースでは、弊社の高精度な微細孔加工サンプルや、高品位な仕上げ加工サンプル、

金属3Dプリンター造形サンプル等を多数展示予定です。
一部のサンプルは、手に触れてご覧いただけます。

今年も例年同様、東レグループで共同出展します。

＜共同出展社　(リンクをクリックすると、各社HPにジャンプします)＞
東レ株式会社
東レエンジニアリング株式会社
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
株式会社東レリサーチセンター

尚、弊社は前工程で上記4社と出展予定ですが、
その他、東レグループで後工程でもブースを出展します。
どちらのブースでもそれぞれ東レグループの製品をご覧いただけます。

※画像をクリックすると展示会事務局の弊社紹介ページにジャンプ

【展示会概要】
展示会名　　　　　　　　： SEMICON JAPAN 2023
会期　　　　　　　　　　： 2023年12月13日(水)～12月15日(金)
時間　　　　　　　　　　：10:00～17:00
会場　　　　　　　　　　：​​​東京ビッグサイト　東ホール

​弊社小間No    　　　　　　：東4ホール　5308　(前工程)

東レグループ後工程小間No：東1ホール　1408　
事務局HP        　　： https://www.semiconjapan.org/jp/

皆様のご来場を心よりお待ちしております。