【TOPICS】超短パルスレーザ加工機による高品位・微細加工の受託を開始
【TOPICS】航空宇宙向けの品質マネジメント【JIS Q 9100】の認証取得
東レ・プレシジョンの微細溝加工技術
- ナノオーダーレベル制御で多様な形状の超精密切削加工
- 加工形状の種類も数多く取り揃え
- 光学ディスプレイ関連部材やナノインプリントの金型など幅広い分野に応用
特長
- 最大ワークサイズ
65インチサイズ（1,500mm×900mm） - ピッチ精度
±1μm（溝、稜線共にシャープ形状が可能） - 表面粗さ
Ra0.01μｍ～ - 材質
無電解ニッケルメッキ/無酸素銅/アルミ/真鍮/SUS304/STAVAX/樹脂、他
- V溝（×500倍）
- 半円溝（×350倍）
- 格子溝（×380倍）
お客様の案件に応じ、最適な加工方法を提案し、試作検討から仕上加工まで製作をトータルにサポートする同社。具体的にどのような業界で使わているか、どのような製品を手掛けているのかをご覧ください。
半導体の研究開発を行っている方へ半導体業界の熱対策に、新たな可能性を切り拓く
半導体デバイスは、動作時に熱を発生します。この熱が放出されないと、デバイスの性能低下や故障につながります。デバイスに後付けするヒートシンクに溝を加工することで、熱の放出を促進し、熱対策に役立ちます。
東レ・プレシジョンの超微細溝加工は、高アスペクト比30倍を有する矩形溝の応用展開が期待出来ます。
また、溝幅0.04mmと溝と溝を隔てる壁の厚み0.01mm可能。
熱の放出効率を高めます
■微細ヒートシンク
ヒートシンクはパワーデバイスに必要とされてますが、従来加工では製作が難しいとされている超微細なフィンを有したヒートシンクに活用頂けるのではないでしょうか。
微細溝加工技術について詳しくはカタログにて解説中
化学物質の製造業界で細胞関連の研究開発を行っている方へ細胞の精密分離。溝加工で、未来を創る
微細溝加工は、細胞の流路を狭くすることで、細胞の流動性を向上させ、反応速度を高めたり、細胞の分離を容易にすることができます。
東レ・プレシジョンの微細溝加工技術は、微細な溝やチャンネルで高い分離効率を達成できます。分離プロセスにおいて不純物の影響を最小限に抑えた高品質な製品の製造が可能です。
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インプリントサンプル例
離散配置パターン
微細カップ
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金型形状とフィルム形状
金型形状
成形フィルム形状
東レ・プレシジョンの熱インプリント加工は、独自の高速加熱冷却システムやフィルム剥離機構により、高スループットを間欠／連続で成形可能です。また、モスアイ構造・高アスペクト比・離散配置・両面成形など各種パターン成形も可能です。
■マイクロウェルプレート
ナノオーダーの微細溝で、溝の形状や角度を調整し、細胞の流動方向を制御。細胞の分離・分析の精度を向上させることができます。
微細溝加工技術について詳しくはカタログにて解説中
技術資料
溝加工技術の最新トピックスや、
適用事例、弊社保有の精密加工技術をご紹介します。
お問い合わせ
「超精密微細溝加工」についてお気軽にお問い合わせください。
ご希望される寸法サイズ、公差、形状、品質条件や、ご検討されている背景もお知らせいただけるとスムーズなご回答が可能です。
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