ＴＰＴジャパン株式会社

ドイツTPT社製：卓上型マニュアル/セミオートワイヤーボンディング装置
コンパクトな筐体に、ループプログラムやデジタルパラメータ設定など、多彩な機能を搭載しています。一台の装置で、ボールボンディング（金線）ウエッジボンディング（金
線、アルミ線、銅線など）を行うことができるのは、この装置だけです。
ドイツUniTemp社製：卓上型小型真空はんだリフロー装置
Windowsベースのソフトウエアが標準添付され、高速昇温、高速降温などの温度プロファイル制御が可能な他、真空ポンプ、窒素や水素などのパージガス制御が簡単に行う
ことができます。
ドイツFINETECH社製：卓上型高位置精度ダイ/フリップチップボンディング装置
光学プリズムを用いたユニークなシステムで、ダイボンディング、フリップチップボンディングのどちらも高位置精度実装を実現しています。Windowsベースのソフトウエ
アが標準添付され、実装位置確認の他、荷重やボンディングパラメータなどのプロファイル制御が可能です。