TPTジャパン株式会社の設備紹介

ドイツTPT社製:セミオートワイヤーボンディング装置(HB16)
ドイツTPT社製:セミオートワイヤーボンディング装置(HB10)
ドイツTPT社製:マニュアルワイヤーボンディング装置(HB05)
ドイツUniTemp社製:小型真空はんだリフロー装置(RSS-210)
ドイツUniTemp社製:小型真空はんだリフロー装置(RSS-110)
ドイツFINETECH社製:卓上型・高位置精度ダイ/フリップチップボンディング装置(FINEPLACER Lambda)

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