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製品・技術

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術 (No.2054)

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プリント配線板材料の

開発と実装技術

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~自動車、5G用途を中心に~
 
★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く  

 

 

 

 

■ 目  次                                                                                                    

第1章 次世代システムから見た実装部品の将来動向
第2章 車載機器基板の開発と耐熱、耐振性の向上
第3章 カーエレクトロニクス、車載基板への実装技術
第4章 パワエレ機器に向けた高耐熱・高放熱基板材料の開発
第5章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術
第6章 高周波基板材料の開発と低誘電率化技術
第7章 高周波基板の設計と測定技術
第8章 フレキシブルプリント配線板の開発とフレキシブルデバイスへの実装
第9章 部品内蔵基板技術の開発と実装技術
第10章 小型、薄層化に対応したプリント基板周辺材料の開発
第11章 基板実装材料の開発と基板の接続信頼性向上技術
第12章 回路基板への微細配線形成技術
第13章 基板積層のためのビア、導通経路形成技術と研磨技術
第14章 プリント基板のノイズ対策技術 

■本書のポイント                                                                                                      

◎車載、小型高密度への対応

・ECUの小型化に向けた一括封止技術

・車載基板におけるはんだ熱応力・クラック対策

・銅インレイ基板、厚銅箔基板による放熱

・銅ヒートシンク一体型絶縁基板の開発

・TLP法による銅-窒化アルミニウム基板の接合

・Cu/Ag焼結系ナノ粒子を用いた接合技術

・両面冷却型パワー半導体のPbフリーはんだ材選定

・Cuワイヤ、Agワイヤの耐酸化性向上

・パワーエレクトロニクス主回路へのプリント基板実装技術

・絶縁性フィルムを基材としたフレキシブルな部品内蔵配線板の開発

◎5G、高速通信への対応 ・FPCの高速伝送への対応

・フレキシブルな基板材料の開発

・5Gに適用可能な誘電特性を持つコネクター用材料の開発

・低誘電率、低誘電正接、高耐熱を有するFPC用接着剤

・低伝送損失基板向けた層間絶縁材料の低誘電正接化、信頼性の向上

・ふっ素系高周波基板のミリ波アプリケーションへの展開

・5Gやミリ波帯向けの基板材料特性の測定

・感光性レジスト材料の高解像度、高密着性への対応と微細回路形成

◎実装、設計技術の高度化

・インクジェットによる3次元曲面への回路形成

・キャリア付極薄銅箔の微細化への対応

・低粗化かつ高密着性を有する銅箔処理技術

・SiPによる小型・薄型・高放熱配線技術

・Fan-Outプロセス、2.5D、3D実装に対応した基板、パッケージング材料の開発

・回路基板の反り予測技術 ・鉛フリーはんだプロセスの対策と良否判定の観察ポイント

・プリント配線板の加湿試験と絶縁信頼性評価

・プリント基板のEMC設計に盛り込むべきポイント

・5G時代の高速・高周波基板の設計

 

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詳細目次、執筆者は、「資料ダウンロードページへ」からパンフレットをご覧ください。
ご購入、試読のお申込みは、「このページに関するお問い合わせ」よりご依頼ください。

 

 

製品概要 ●発 刊:2020年5月29日
●体 裁:A4判 713頁
●執筆者:60名
●ISBN:978-4-86104-787-9
特徴 ※無料試読できます。お問い合わせください。

※大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。
製品名・型番等
シリーズ名
プリント配線板材料の開発と実装技術(No.2054)
価格 定 価:80,000円(税抜) 【送料込】
納期 お申込みが確認され次第、商品と請求書をお送りいたします。
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