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製品・技術

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No.2115)

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電子機器の放熱・冷却技術と
部材の開発

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~5G、高速化、小型化への対応~

 

★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説

 

 

 

 

   

 

■ 目  次                                                                                                        

第1章 ヒートシンクの設計と小型、高熱伝導化676
第2章 ヒートパイプの設計と小型、熱輸送効率向上
第3章 各種TIM材の開発と応用
第4章 高放熱・高熱熱伝導な基板の開発
第5章 高効率な冷却技術の開発
第6章 電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術
第7章 熱伝導、温度測定とそのノウハウ
第8章 プリント基板の放熱技術
第9章 5G・情報通信機器の放熱・冷却技術
第10章 センサ設計における熱マネジメント技術
第11章 パワー系電子機器の放熱・冷却技術
第12章 EV用電池の放熱・冷却技術
第13章 車載用電子機器の放熱設計

 

■ 本書のポイント                                                                                                  

ヒートシンクの設計と適用
・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消
・1本あたりの最大熱輸送量の増加
・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用
・データセンタへ向けた銅短繊維製ヒートパイプ

TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例
・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術
・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減
・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現
・多機能なTIMの開発

放熱基板の開発
・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上
・窒化ケイ素基板の高熱伝導化

次世代冷却技術の展望
・沸騰冷却技術の展望とその課題
・電場印加による沸騰熱伝達
・磁性流体を用いた循環熱輸送デバイスの開発

デバイスの放熱設計事例
・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術
・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術
・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価
・モバイル機器における熱設計のポイント
・GaN-HEMTデバイスへのダイアモンド放熱基板の適用
・光送受信機の省電力・小型化技術
・車載ECU・電子機器の高耐熱・放熱実装設計
・xEV用パワーユニットと放熱対策
・車載リチウムイオンバッテリシステムの温度管理、部材選定

 

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詳細目次、執筆者は、「資料ダウンロードページへ」からパンフレットをご覧ください。
ご購入、試読のお申込みは、「このページに関するお問い合わせ」よりご依頼ください。

 

 

製品概要 ●発 刊:2021年7月30日
●体 裁:A4判 676頁
●執筆者:62名
●ISBN:978-4-86104-852-4
特徴 ※無料試読できます。お問い合わせください。

※大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。
製品名・型番等
シリーズ名
電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No.2115)
価格 定 価:88,000円(税込) 【送料込】
納期 お申込みが確認され次第、商品と請求書をお送りいたします。
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