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技術情報協会アーカイブ

2025年11月  «  2025年12月のページ  »  2026年01月
  • 【Live配信 or アーカイブ配信】油圧機器・システムの構造と基本設計

    化学・エレクトロニクス:セミナー  / 2025年12月02日 /  産業機械機器 建設・プラント
    イベント名 油圧機器・システムの構造と基本設計
    開催期間 2026年01月27日(火) ~ 2026年02月05日(木)
    ■Live配信日時: 2026年1月27日(火)10:30~16:30
    ■アーカイブ配信日程:2026年2月5日(木)まで申込み受付(視聴期間:2/5~2/15)
    ※お申し込み時には、Live配信、アーカイブ配信いずれかのお申込みであるかを、お申込みフォームの【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄欄に明記ください。
    会場名 【Live配信受講】もしくは【アーカイブ配信受講】いずれかのみ
    会場の住所 オンライン※会場での講義は行いません
    お申し込み期限日 2026年02月05日(木)15時
    お申し込み

    <セミナー No.601235(Live配信)><セミナー No.602281(アーカイブ配信)> 油圧機器・システムの構造と基本設計 ★ 目的、用途に合わせた制御弁の使い方を詳解!★ 油圧機器の仕様、カタログを読み解くコツを解…
  • 【Live配信 or アーカイブ配信】半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術

    化学・エレクトロニクス:セミナー  / 2025年12月01日 /  化学・樹脂 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術
    開催期間 2026年02月16日(月) ~ 2026年02月26日(木)
    【Live配信】2026年2月日(月) 10:30~16:30
    【アーカイブ(録画)配信】 2026年2月26日まで受付(視聴期間:2月26日~3月9日まで)
    会場名 ZOOMを利用したオンライン配信 ※会場での講義は行いません
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年02月25日(水)15時
    お申し込み

    <セミナー No.602424> 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 ★ チップレットや3次元実装に対応するための放熱構造と熱設計手法を徹底解説!----------------------------------------------…
  • 【Live配信 or アーカイブ配信】異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価

    化学・エレクトロニクス:セミナー  / 2025年12月01日 /  鉄/非鉄金属 化学・樹脂 試験・分析・測定
    イベント名 異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価応部品・部材の特性と技術動向
    開催期間 2026年02月10日(火) ~ 2026年02月19日(木)
    【Live配信】2026年2月10日(金) 10:30~16:30
    【アーカイブ(録画)配信】 2026年2月19日まで受付(視聴期間:2月19日~3月2日まで)
    会場名 ZOOMを利用したオンライン配信 ※会場での講義は行いません
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年02月18日(水)15時
    お申し込み

    <セミナー No.602423> 異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 ★ 接着・接合界面に生じる応力、ひずみの発生メカニズム、応力集中現象を詳解!★ 応力分布と特異応力場の強さ(ISS…
  • 【Live配信 or アーカイブ配信 2/6】セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価

    セミナー情報  / 2025年12月01日 /  セラミックス 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価
    開催期間 2026年02月06日(金) ~ 2026年02月17日(火)
     13:00~16:30
    【アーカイブ(録画)配信】 2026年2月17日まで受付(視聴期間:2月17日~3月2日まで)
    会場名 ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年02月05日(木)15時
    お申し込み

    <セミナー No.602422>【Live配信 or アーカイブ配信】セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価 ★ 脆さ、割れの原因とは? メカニズムから原因の解析と信頼性評価技術を徹底解説!■ 講師香川大学 創…
  • 【Live配信セミナー 2/4】パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発

    化学・エレクトロニクス:セミナー  / 2025年12月01日 /  鉄/非鉄金属 化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発
    開催期間 2026年02月04日(水)
    10:00~17:00
    会場名 Zoomを利用したLive配信
    会場の住所 東京都※会場での講義は行いません
    お申し込み期限日 2026年02月03日(火)15時
    お申し込み

    <セミナー No.602421> 【Live配信セミナー】パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 ★ 高温動作への耐熱、放熱性に優れ、動作信頼性の高い接合材の開発事例を詳解!★ 低温・無加圧に対応する接合材料の…
  • 【Live配信 or アーカイブ配信 1/26】半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計

    セミナー情報  / 2025年12月01日 /  化学・樹脂 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計
    開催期間 2026年01月26日(月) ~ 2026年02月04日(水)
     13:00~17:00
    【アーカイブ(録画)配信】 2026年2月4日まで受付(視聴期間:2月4日~2月16日まで)
    会場名 ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年02月03日(火)15時
    お申し込み

    <セミナー No.601426>【Live配信 or アーカイブ配信】半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 ★ 高密度配線を実現するための微細配線形成技術と微細接続技術を徹底解説!…