【Live配信 or アーカイブ配信】電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向

＜セミナー　No.508232（Live配信）＞

＜セミナー　No.508282（アーカイブ配信）＞

電子材料・回路基板用ポリイミドの

分子設計と市場動向

★　目的とする透明性、低応力、低誘電性、感光性などへ向けた配合設計を解説！
★　異種材料との接着！　適切な表面処理、接着剤の選び方のヒントが得られる！

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■講師

(同)ニスティ　代表社員　田原 修二 氏

【専門】
ポリマー合成、フォーミュレーション、フィルム加工、接着

■聴講料

１名につき５５,０００円（消費税込/資料付き）

１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき４９,５００円（税込）
大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
　→ https://zoom.us/test
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・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
　複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・アーカイブ配信セミナーの視聴期間は延長しませんので、視聴期間内にご視聴ください。

プログラム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

１．ポリイミドって何？

　1.1　基本構造と物性
　　1.1.1　熱硬化性ポリイミド
　　1.1.2　熱可塑性ポリイミド
　　1.1.3　可溶性ポリイミド
　　1.1.4　その他ポリイミド（透明性、低誘電性他）
　1.2　合成
　　1.2.1　熱イミド化
　　　1.2.1.1　テトラカルボン酸二無水物とジアミン（典型例）
　　　1.2.1.1　テトラカルボン酸二無水物とジイソシアネート
　　1.2.2　化学イミド化
　1.3　特徴
　　1.3.1　耐熱性
　　1.3.2　熱伝導性
　　1.3.3　電気特性
　　1.3.4　難燃性
　　1.3.5　その他（寸法安定性、耐薬品性、耐放射線性）
　1.4　用途
　　1.4.1　航空宇宙産業分野
　　1.4.2　産業用機器分野
　　1.4.3　電子機器分野

２．分子設計、複合化などの基礎

　2.1　機能とモノマー選定
　　2.1.1　可溶性
　　2.1.2　透明性
　　2.1.3　感光性
　　2.1.4　低応力
　2.2　機能と重合方法とその合成例
　　2.2.1　イミド共重合ポリアミド酸
　　2.2.2　イミド変性樹脂
　2.3　機能とフォーミュレーション
　　2.3.1　有機モノマー系
　　2.3.2　フィラー系
　　2.3.3　その他

３．フィルム化

　3.1　一般的ポリイミドフィルム
　3.2　低温仕様ポリイミドフィルム

４．異種材料との接着剤設計例　-ダイアタッチフィルム-

　4.1　接着性の発現
　　4.1.1　接着力発現の要素
　　4.1.2　ポリイミドの接着
　4.2　プロセス適応性

５．FCCL用モディファイドポリイミドへの展開・技術開発動向、市場の将来展望

【講座の趣旨】

ポリイミドは、その電気特性や耐熱性、機械強度、耐薬品性、寸法安定性等々、多くの優れた特性を有しており、フレキシブルプリント配線の基板材料やその周辺材料として、さらには半導体素子の絶縁保護膜等、広く応用展開されている。
本セミナーでは、電子材料の開発に携わる、または携わろうとしている方に、ポリイミドの特長や種類などの基礎から、その特性発現のメカニズムを説明。次に、構造を制御することによる新たな特性を有するポリマー合成及びそのフィルム化例とともに、その用途開発例を紹介する。　
ポリイミドは、開発当初はその加工の難しさ故に、なかなか用途展開が難しい材料であったが、今日では本セミナーで説明する方法等を駆使し、更なる市場の伸びが期待されている。その点も踏まえ、聴講して戴きたい。

【習得できる知識】

・ポリイミドとは
・ポリイミドの特性発現の原理
・変性ポリイミドの合成／フィルム化
・特殊ポリイミドの設計例　-感光性ウエハ表面保護膜-
・異種材料との接着剤設計例　-ダイアタッチフィルム-
・今後のポリイミドの展開

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