製造業関連情報総合ポータルサイト@engineer
WEB営業力強化支援サービスのご案内
製造業のための技術系セミナー/書籍/通信教育/雑誌
技術情報協会はセミナー・出版・通信教育を通じて企業の最前線に立つ研究者、技術者をサポートします!

技術情報協会アーカイブ

2026年08月  «  2026年9月のページ  »  2026年10月
  • 【Live配信 or アーカイブ配信】半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた設計

    化学・エレクトロニクス:セミナー  / 2026年09月01日 /  産業機械機器 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた設計
    開催期間 2026年10月26日(月) ~ 2026年11月15日(日)
    【Live配信】2026年10月26日(月) 13:00~17:00
    【アーカイブ(録画)配信】 2026年11月5日まで受付(視聴期間:11月5日~11月15日まで)
    会場名 ZOOMを利用したオンライン配信 ※会場での講義は行いません
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年11月05日(木)15時
    お申し込み

    <セミナー No.610425> 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた設計 ★ 高速化・高密度化する半導体パッケージ基板の電気設計と信号・電源品質を詳解!---------------------------------…