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【Live配信 or アーカイブ配信】半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた設計
イベント名 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた設計 開催期間 2026年10月26日(月) ~ 2026年11月15日(日)
【Live配信】2026年10月26日(月) 13:00~17:00
【アーカイブ(録画)配信】 2026年11月5日まで受付(視聴期間:11月5日~11月15日まで)会場名 ZOOMを利用したオンライン配信 ※会場での講義は行いません 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年11月05日(木)15時 お申し込み
<セミナー No.610425> 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた設計 ★ 高速化・高密度化する半導体パッケージ基板の電気設計と信号・電源品質を詳解!---------------------------------…
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