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「セミナー情報」一覧

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  • 【Live配信セミナー 10/2】TIMの開発動向と熱伝導性、形状追従性の向上

    セミナー情報  / 2026年07月30日 /  鉄/非鉄金属 化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 TIMの開発動向と熱伝導性、形状追従性の向上
    開催期間 2026年10月02日(金)
    11:00~16:20
    会場名 Zoomによるオンラインセミナー
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年10月01日(木)15時
    お申し込み

    <セミナー No.610411>【Live配信のみ】 アーカイブ配信はありませんTIMの開発動向と熱伝導性、形状追従性の向上 ★ユーザーから見た要求特性、選定ポイントを材料設計に活用するには★CNTのTIM応用への展望とシリ…
  • 【Live配信セミナー 9/28】ペロブスカイト太陽電池、タンデム型太陽電池の開発動向と高効率化技術

    セミナー情報  / 2026年07月30日 /  エネルギー 電子・半導体 先端技術
    イベント名 ペロブスカイト太陽電池、タンデム型太陽電池の開発動向と高効率化技術
    開催期間 2026年09月28日(月)
    10:30~16:10
    会場名 Zoomによるオンラインセミナー
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年09月25日(金)15時
    お申し込み

    <セミナー No.609416>【Live配信のみ】 アーカイブ配信はありませんペロブスカイト太陽電池、 タンデム型太陽電池の開発動向と高効率化技術 ★ペロブスカイト太陽電池の更なる高効率化を達成するには★ペロブスカ…
  • 【Live配信セミナー 9/18】粉粒体ハンドリング技術の基礎・応用とトラブル対策

    セミナー情報  / 2026年07月30日 /  食品・機械 産業機械機器 鉄/非鉄金属
    イベント名 粉粒体ハンドリング技術の基礎・応用とトラブル対策
    開催期間 2026年09月18日(金)
    10:00~17:00
    会場名 Zoomによるオンラインセミナー
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年09月17日(木)15時
    お申し込み

    <セミナー No.609415>【Live配信のみ】 アーカイブ配信はありません粉粒体ハンドリング技術の基礎・応用とトラブル対策 ★ハンドリングに必要な基礎知識、設計ポイントとトラブル対策を解説 ■ 講師二村技術士事務…
  • 【Live配信セミナー 9/18】 窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発~剥離・分散・表面改質・配向制御技術~

    セミナー情報  / 2026年07月02日 /  鉄/非鉄金属 化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発~剥離・分散・表面改質・配向制御技術~
    開催期間 2026年09月18日(金)
    09:45~17:15
    会場名 Zoomによるオンラインセミナー
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年09月17日(木)15時
    お申し込み

    <セミナー No.609425>【Live配信のみ】 アーカイブ配信はありません窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発~剥離・分散・表面改質・配向制御技術~ ★ 窒化ホウ素ナノシートから高熱伝導フィラー・複合材料、TIM…
  • 【Live配信 or アーカイブ配信 9/3】外観検査の自動化技術とシステムの構築

    セミナー情報  / 2026年07月02日 /  産業機械機器 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 外観検査の自動化技術とシステムの構築
    開催期間 2026年09月03日(木) ~ 2026年09月24日(木)
     13:00~17:00
    【アーカイブ(録画)配信】 2026年9月14日まで受付(視聴期間:9月14日~9月24日まで)
    会場名 ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年09月14日(月)15時
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    <セミナー No.609422>【Live配信 or アーカイブ配信】外観検査の自動化技術とシステムの構築 ★ 品質基準の明確化、検査装置の開発、自動検査システムの構築方法を徹底解説!■ 講師新潟国際情報大学 経営情報学部…
  • 【Live配信 or アーカイブ配信 8/28】次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向

    セミナー情報  / 2026年07月02日 /  鉄/非鉄金属 化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向
    開催期間 2026年08月28日(金) ~ 2026年09月18日(金)
     13:00~16:30
    【アーカイブ(録画)配信】 2026年9月8日まで受付(視聴期間:9月8日~9月18日まで)
    会場名 ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年09月08日(火)15時
    お申し込み

    <セミナー No.608426>【Live配信 or アーカイブ配信】次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 ★ 低誘電・高耐熱・高放熱を実現する樹脂・基板材料の設計指針と開発事例を詳解!■ 講師(一社)エポキシ…