板厚30マイクロメートルまでの極薄研磨加工。各種ファインセラミックスに対応。［セラテックジャパン］

No.1170　2010年12月7日

● パワーエレクトロニクス向け窒化アルミ基板の加工を一貫対応

各種セラミックスの材質・仕様に合わせて、最良の砥粒種と番手での加工を
行っているのがセラテックジャパン株式会社様です。素材の切断、研削など
のプロセスもあわせ持ち、一貫した加工プロセスで高精度な電子・光学部品
材料をご提供。窒化アルミ（ALN）基板ほか、各種セラミックス素材の極薄
研磨加工を得意とします。


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　　　　　　窒化アルミの一貫加工／極薄ウエハ／脆性素材など
　　　電子・光学部品材料を高精度かつ低コストに精密一貫加工対応

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■　専用工場で窒化アルミの量産に対応
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窒化アルミは熱伝導率・絶縁性に優れ、パワーエレクトロニクス用途など、
今後も非常に需要拡大が見込める素材です。しかし加工においては、水との
反応によるアンモニア臭の発生や加工機の劣化が激しいなど、問題の多い
素材でもあり、受託できる加工メーカーは限られます。

同社は、窒化アルミの素材切断から研磨まで一貫加工するための専用工場を
設け、効率良く加工。アンモニア対策にも力を入れ、高い品質を維持しつつ、
量産も可能です。今後も加工設備の拡充や独自技術の確立を図るなど、一層
の需要拡大にも対応できる体制を整えています。


■　板厚50マイクロメートルの極薄ウエハを安定供給
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アクチュエータや各種センサーなどの電子部品として幅広く使用される圧電
セラミックス（PZT）、ジルコニアセラミックスなどのファインセラミック
スの極薄研磨加工も得意とする同社。極薄ウエハは、両面ラップ研磨加工プ
ロセスにより製作。片面研磨に比べ接着によるコストが抑えられるため、歩
留りの高い高精度ウエハを提供できます。

圧電セラミックスは、板厚50マイクロメートルを安定供給できる（バラつき
±1マイクロメートル）ほか、30マイクロメートルまで対応可能。
ジルコニアセラミックスでは、板厚20マイクロメートルの極薄研磨加工を実
現します。


同社では、窒化アルミ基板や圧電セラミックス、ジルコニアセラミックスの
ほか、各種セラミックスに広く対応。光学接合や薄膜についてもお気軽にお
問い合わせください。