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断面加工・観察構造解析、材料分析、故障解析のための加工・観察・分析を行います。対象部品の種類や構造・材料から、最適な加工方法(樹脂埋め込み、クロスセクションポリッシャ等)をご提案いたします。対象部品は…
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FE-EPMA WDX元素マッピング成分分析で異物や腐食の同定を行いますOKIエンジニアリングでは、電界放出型電子線マイクロアナライザー(FE-EPMA ※1)により定性分析、マッピング分析、定量分析を実施しております。FE-…
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燃焼イオンクロマトグラフ法(C-IC法)によるハロゲン分析ハロゲン系難燃剤(塩素・臭素化合物)や三酸化アンチモン(難燃助剤)は、電子部品用樹脂材料などで広く使用されてきました。ハロゲン系難燃剤を含む材料を…
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- 計測器の校正エリアを拡大し「北関東校正センター」を開設 (2026年02月24日)
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- パッケージ接続強度評価 (2026年02月13日)
- 非破壊検査 (2026年02月03日)



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