非破壊検査

近年では技術革新により、半導体やモジュールから基板に至るまで、これまでよりさらに微細化、高密度化、高集積化が顕著に進行しております。これら微細化の進む電子部品から、高密度、高集積な基板にいたる幅広い対象について、非破壊で観察を行いたいというお客様のニーズにお応えするために、OKIエンジニアリングでは様々な非破壊検査サービスを取り揃えております。故障箇所の特定を行えるロックイン赤外線発熱解析、微小な異常箇所を高分解能な観察により特定可能なマイクロフォーカスX線CT・透過X線解析、電子部品内部で生じている微小な剥離を高精度に特定可能な超音波探傷検査など、当社の非破壊検査サービスを以下にご紹介いたします。

非破壊での故障箇所特定技術として最も強力な「ロックイン赤外線発熱解析装置」を、導入しサービスを提供しています。最大10倍の拡大レンズを搭載することで、LSI／ICはもちろん、より微細化が進む基板やモジュールにも対応可能です。これにより、これまで以上に精密な評価解析と、故障箇所の迅速かつ正確な特定を実現します。

特長

非破壊で故障箇所の特定が可能 要因を絞り込んだ解析が可能 多層基板や高密度実装基板の故障解析が可能

故障解析や良品解析など、解析における様々なステージにおいて、非破壊にて試料内部の構造情報を高精度に取得し、ご提供いたします。

特長

LSIをはじめとする電子部品や回路基板、リチウムイオン二次電池、アルミダイカスト、

CFRP、コンクリートなど、幅広い分野での非破壊観察に対応

• 高機能解析ソフトウェアによる各種解析機能

超音波探傷検査（SAT）により、非破壊で半導体パッケージ、セラミック、金属、樹脂部品などの内部ボイド、クラック、剥離などの欠陥を検出することが可能です。

特長

X線検査で確認が困難な樹脂内部ボイドや剥離を検出可能 5MHz～200MHzと幅広い周波数帯での測定が可能

解析（故障／良品）・観察・分析のお問い合わせ

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