パッケージの接続強度評価サービス事例

 パッケージの接続強度評価サービス

ボンディングワイヤのループ部分にひっかけて引張り、

破断時の強度を測定評価します。

■ 対応規格：MIL STD 883，IEC 60749-22，

　 SEMI G73-997，JEITA ED-4703

パワーデバイスのアルミ線ワイヤ

プルテスト

ファーストボンド、セカンドボンドなどを規定の治具で

押し、破壊時の強度を測定評価します。

■ 対応規格：MIL STD 883，IEC 60749-22，

　 JEITA ED-4703，JESD22-B116

ワイヤボンドシェアテスト

リボン型リードの接続部を横から規定の治具で押し、

負荷をかけ、破壊時の強度を測定します。　　　　　

リボンシェアテスト

ワイヤボンディングのセカンドワイヤやウェッジ部分の接合

を対象とし、ワイヤを規定の治具でつかみ垂直に引き上げ、

破壊時の強度を測定評価します。

■ 対応規格：IEC-60749-22

　ワイヤツィーザープルテスト

基材（リードフレーム、基板）に接合された半導体ダイを対象に、ダイを横から規定の治具で押し、負荷をかけ、破壊時の強度を測定評価します。半導体ダイだけでなく、受動素子も可能です。

■ 対応規格：MIL STD 883，IEC 60749-19，JEITA ED-　

　 4703，SEMI G63-95

ダイシェアテスト

QFPやSOPなどの部品のリードと基板の接続強度を測定評価

します。対象を45度に設置し、リード部分にフックを引っかけ垂直方向に引っ張り剥がれたときの強度を測定評価する方法：JIS Z 3198-6規格も対応可能です。

■ 対応規格：JIS Z 3198-6（QFP リードのはんだ継手 45 度

プル試験）

リードピールテスト

BGAやCSPなどのはんだボールを挟み込み、引き上げ把持方法で破断時の強度を測定評価します。

■ 対応規格：JESD22-B115

はんだボールプルテスト

QFPやSOPなどの部品のリードと基板の接続強度を測定評価します。

対象を45度に設置し、リード部分にフックを引っかけ垂直方向に引っ

張り剥がれたときの強度を測定評価する方法：JIS Z 3198-6規格も対応可能です。

■ JI対応規格：JESD22-B117A

はんだボールシェアテスト

BGAやCSPなどのはんだボールを横から適当な治具で押し、

破壊時の強度を測定評価します。

トータルボールシェアテスト

MIL-STD-883：

集積回路の試験方法と手順の規格であり、米軍調達品としての一般要求事項、機械的、環境、耐久性試験、電気的試験方法および品質保証の方法と手順を規定したもの

JEITA ED-4703 :

半導体デバイスの工程内の半製品の評価および構造解析を通じて工程の適合性を確認するための標準的な方法〔外部目視、内部目視、ダイボンド強度（ダイシェア）、ワイヤボンド強度（ワイヤプル）、ワイヤボンド強度（ボールシェア）〕について規定

JIS Z 3198-6 :

QFPリードのはんだ継ぎ手45度プル断試験方法

 オートグラフ[精密万能試験機]（引っ張り、押し試験）

オートグラフ

［精密万能試験機］

恒温槽付きオートグラフ

［精密万能試験機］

 使用設備

最大測定強度