東レ・プレシジョン株式会社

• 高精度・高品位な微細孔をあけたい
• 製品に傷、凹み、などダメージを与えず固定したい
• 脆性材料（セラミックス/ガラス/シリコン等）に微細加工を行いたい
• オリジナルのノズルを製作したい
• 微細孔（丸孔、四角孔）を狭ピッチで設けたい
• 一体化・軽量化を行いたい
  • 溶接や接合時に各部品の位置ずれを無くしたい
  • 溶接や接合跡の仕上げを省略したい
  • 材質を変えずに軽量化を図りたい
  　

東レ・プレシジョンは、1955年の創業以来、合成繊維製造のキーテクノロジーである紡糸用ノズルを製造し、日本をはじめとする世界の合繊メーカーに提供してきた受託製造企業です。

機械加工や放電加工の技術に加え、金属3Dプリンターやレーザー加工など最先端の技術も導入し、高精度かつ高品質な製品を幅広い分野（半導体、医療、航空宇宙など）に提供しています。

近年は、さらに加工技術と精度の極限を追求し、各種ノズル、FPD用スリットダイ、半導体製造装置用部品などを中心に、高精度・高品位な製品を送り出し、日本の製造業を支えています。

お客様の案件に最適な加工方法をご提案します。
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スリット幅20μm加工

赤丸部拡大

※材質、厚み、加工法により数値は変わります

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加工方法別小孔径と小孔深さの関係

加工の特長

■小孔径バリエーション

φ0.1μm～φ2μm

：FIB加工

φ3μm～φ10μm

：超微細放電加工

φ10μm～φ100μm

：微細放電加工、レーザー加工

φ100μm～

：プレス、ドリル加工

■品位（滑らかさ）

品位の並びは大まかな表現となっています。
二次加工によっても調整も可能ですので、お気軽にご相談ください。

• 超高品位：FIB加工
• 高品位　：超短パルスレーザー
• 高品位　：プレス
• 一般品位：レーザー加工
• 一般品位：微細放電加工

■高アスペクト（100倍）

• φ0.15－15L　SUS430
• φ0.1－10L　斜め孔加工　SUS630 H1075

■微多孔

孔径30μmで開口率30%以上を実現。
ストレートに近い断面形状の孔加工により、狭ピッチ加工を実現。

孔径精度：±0.001mm
ストレートに近い直進孔のため吐出側からの洗浄（逆洗）も可能。

■材質（難加工材）

• ニッケル合金（ALLOY IN718、ALLOY C276、ALLOYX）
• チタン（Ti64）
• 純タングステン（W）
• 純タンタル（Ta)
• 純モリブデン（Mo）
• ステンレス鋼
• マルエージング
• 無酸素銅
• ニオブ（Nb）
• 透明体（ガラス、フイルム）
• ……など

FIB加工をはじめ、レーザー加工やマイクロプレス加工など、東レ・プレシジョン独自の超精密微細孔加工の中から、お客様の案件に最適な加工方法をご提案します。

• FIB加工
  ナノオーダーの加工技術極低加速電圧による低ダメージ加工
• 超微細放電加工
  ドリルやプレス加工が困難な高硬度材への加工に最適
• 超短パルスレーザー加工
  熱影響が少なく任意の孔形状を高精度に加工、高品位な仕上がりを実現
• レーザー加工
  薄板（1mm以下）に精密微細孔を高速加工
• マイクロプレス加工
  当社開発のプレス加工方式非常に微細な孔を量産（φ数十m）
• マイクロドリル加工
  合成繊維紡糸口金の製造で永年にわたり培った精密加工技術

微細孔と狭ピッチによる加工で吸着痕の少ない吸着プレート

フィルムや柔らかいシート状ワークの吸着固定には、シワ・吸着痕がなく、しっかり固定することが求められます。
東レ・プレシジョンの微細孔加工技術により、微細な孔を狭ピッチで配置させることで、ワークの歪みを抑えられます。

「製品にダメージを残さない固定方法」とは？
加工物の固定方法にはさまざまな種類があり、それぞれに特長と課題があります。加工物の各固定方法の特長や課題を詳しく知りたい方は、ぜひ資料をご覧ください。

特定のプロセスや装置に最適なプレートをご提案し、
デモ機貸出しも可能ですので、まずはお気軽にご相談ください。

吸着プレートとは薄い製品（例えば薄板ガラス、薄膜フィルム、セラミックシート等）を吸着固定する治具・機器のことです。製品を吸着する面を真空にすることで製品を安定して固定させます。

呼び方も吸着プレートの他、吸着板、吸着ステージ、真空チャック、バキュームチャック等と複数の呼び名があります。
吸着固定する方式は、微細孔を多数あけた金属板で製品を吸着固定する形式や多孔質材の板に吸着固定する形式などがあります。

■特徴

東レ・プレシジョンでは金属板に高精度な微細孔と位置精度で加工し、且つ、高い平面度で吸着面を仕上げるため、薄膜の製品を均一に吸着固定することが可能です。
狭ピッチの加工が可能で、薄くてデリケートな製品への吸着痕やシワを抑制できます。

• 高精度な微細孔と位置精度と高い平面度で均一に吸着固定が可能
• 製品への吸着痕やシワを抑制
• オーダーメイドで吸着エリアを自由設計
• 目詰まりしても洗浄可能で、メンテナンスに優れる※1
• 製品の脱着応答（ON/OFF）が速やか
  （多孔質吸着と比較して、エアーの圧損が小さく離型が容易）
• 大きいワークサイズも対応可能

※1粘着剤などは除去できない場合があります

■仕様

最小孔径

：Φ15～20μm

加工精度

：孔径±10%～　※サイズ・材質・孔径により異なります

最小ピッチ

：0.3mm

位置精度

：±10μm以下

最大ワークサイズ

：800×800mm

表面粗さ

：吸着・離型の要望により異なります
ご要望に合わせてカスタマイズ可能

適用材質

：金属全般、その他　※お気軽にご相談下さい

丸孔形状以外の異形孔・スリット加工も対応可能

固定した製品が吸着孔に引き込まれて刃が届かず割断や切断できない、製品に吸着痕がついてしまう等ありましたらお気軽にご相談下さい。

■関連動画

こんな時にご相談ください

「超微細孔多孔吸着プレート（吸着板/真空チャック）」について、デモ機貸出しも可能ですので、まずはお気軽にご相談ください。
ご希望される寸法サイズ、公差、形状、品質条件や、ご検討されている背景もお知らせいただけるとスムーズなご回答が可能です。

セラミックス、ガラス、シリコン、CFRP（炭素繊維複合材料） 他

当社は、機械加工をはじめとしレーザー加工、FIB加工、金属3Dプリンターを駆使した精密微細加工技術を蓄積し紹介して参りました。

今回は、素材を切り口に当社の精密微細加工技術を紹介し、お考えにな　　　　　　　られている素材でお困りになられている加工の課題、ご関心のある素材の情報収集にお役に立てれば幸いです。

紹介以外の素材、或いは加工困難な課題につきましても、ご遠慮なく申し付け下さい。

セラミックスには、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素（SiC）等、複数の種類があり、半導体製造での部品素材（用途例として静電チャックや装置ステージ等）として、幅広く活用されています。
セラミックスは、硬質で脆性材料のため欠けが生じることがあり、加工難易度が高い素材でもあります。

東レ・プレシジョンでは、セラミックスを高精度・高品位な加工対応を行っています。セラミックスの加工でお悩みがありましたら、お気軽にご相談下さい。

• 

  材質：
  マシナブルセラミックス
  加工法：機械加工

• 

  材質：
  マシナブルセラミックス
  加工法：機械加工

• 

  材質：窒化アルミニウム
  加工法：機械加工

• フェムト秒レーザー（超短パルスレーザー）を用いた非熱加工で、
  セラミックや無アルカリガラス等へも高品位で高精度な孔加工を実現
• 超短パルスレーザー加工とはパルス幅の短いレーザー（ピコ秒、フェムト秒等）を用いて微細加工する加工法です。
• 超短パルスレーザーは熱影響が少なく、高品位な仕上がりになります。
• 材質がセラミック、無アルカリガラス、シリコンといった脆性材料に対しても高品位な仕上がりを実現します。
• その他、独自のテーパー角制御機能で、任意の孔形状を高精度に加工することができ、お客様の要望に合わせた加工ができます。

■ガラス、シリコン、窒化ケイ素のレーザー加工事例

• 

  

  材質：ガラス加工　：エンボス加工
  島高さ：85μm文字幅：300μm

• 

  

  材質：ガラス加工：溝加工
  溝深さ：100μm溝幅：200μm

• 

  

  材質：ガラス加工：ディンプル加工
  φ25μm深さ：30μm

• 

  材質：シリコン
  スリット幅：
  0.25mm

  

  材質：シリコン
  孔径：φ0.06mm
  孔ピッチ：0.2mm

• 

  材質：窒化ケイ素
  （t200µm）
  孔径：φ50μm
  ピッチ：60µm

  

  材質：窒化ケイ素
  （t200µm）
  角孔：30µm
  ピッチ：40µm

■非加熱パルスレーザー（超短パルスレーザー）

• 

  Φ70μm加工

• 

  Φ200μm加工

• 

  スリット幅20μm加工赤丸部拡大

■FIB加工

半導体の製造・検査装置において、微細なパターンの描画、ウェハーの検査、イオン注入などの工程で使用される電子ビームやイオンビーム。
この部品は、孔の品位のほか、帯電によるビームの乱れが発生しないように、平滑な面や汚れのない仕上りが求められます。

• 

  材質：タンタル
  外径φ40mm×高さ10mm

• 

  材質：純タングステン
  50mm×20mm×高さ15mm

■金属3Dプリンター

造形技術を用いることで機械加工で困難な形状も可能。また、独自の機械加工技術と組合わせることで高精度・高品位に対応します。

刃物（ドリル、エンドミル、他）で加工を行う事が難しい素材ですが、当社のレーザー加工を用いると丸孔、異形孔、スリットと様々な形状加工が可能です。
また、CFRPは東レと相談し独自素材も対応可能ですので、お気軽にご相談下さい。

■CFRP（炭素繊維複合材料）のレーザー加工事例

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