【TOPICS】微細・高精度リークテスト用ピンホール、差圧オリフィスの受託開始
【TOPICS】超短パルスレーザ加工機による高品位・微細加工の受託を開始
【TOPICS】航空宇宙向けの品質マネジメント【JIS Q 9100】の認証取得
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当社のビーム加工技術のライナップに、超短パルスレーザ加工技術が加わります。現在、超微細領域において、非熱加工技術としてFIB(集束イオンビーム)加工技術を保有しており、サブナノ~シングルミクロン領域で高…
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半導体デバイスなどの故障解析で必要とされる物理解析手段のFIB断面加工の受託サービスを行っています。大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高…
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- 「マスク加工のご提案」資料を追加しました (2024年02月27日)
- 最先端の加工技術をベースに独自の精密微細加工技術(孔、溝、形状)を提供【メルマガバックナンバー】 (2024年02月09日)
- リークテスト用ピンホール受託サービス(最小径φ0.1μm)微細・高精度「孔あけ技術」に強みを発揮!【メルマガバックナンバー】 (2024年02月08日)
- ナノオーダーの微細孔加工はお任せ下さい。孔径や品位、アスペクト比、孔ピッチ、材質等のご要望にお応えします。 (2024年02月06日)
- 高アスペクト形状加工と用途提案 (2024年02月01日)