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故障解析の微小断面観察サービスの情報を更新しました

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 / 2022年11月18日 / 

故障解析の微小断面観察サービスの情報を更新しました。

半導体デバイスなどの故障解析で必要とされる物理解析手段のFIB断面加工の受託サービスを行っています。

大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高精度ステージによる精度の高い3D再構築(トモグラフ)データをご提供します。

詳しくは「故障解析の微小断面観察サービス」をご覧ください。