【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向(No.2089BOD)

高速・高周波対応部材の

最新開発動向

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－５Ｇ／Beyond ５Ｇに向けて－

◎『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、シールド材』『５G向けアンテナの設計』

　　５Gそして６Gへ向けた“新しい材料・部品”の開発状況、課題と今後の開発方向性を掲載！

 ■　目　　次                                                                                                        

第1章　５Gの開発状況とBeyond ５Gへの展望
第2章　高周波対応基板材料の低誘電化と低伝送損失
第3章　高周波基板における樹脂/銅の接着、接合技術
第4章　５Gへ向けた電子部品、モジュールの開発動向
第5章　５Gへ向けた電磁波吸収、シールド材料の開発動向
第6章　５G向けアンテナの設計と電波伝搬技術
第7章　ミリ波帯高周波回路、材料の測定、評価技術
第8章　Beyond 5G/6Gへ向けた光デバイスの開発動向

■　本書のポイント                                                                                                  

【高周波基板材料】
・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発状況と課題
・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発事例
・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術

【５Ｇ向けアンテナ】
・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術
・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築
・高SHF帯でMassive MIMOを実現するアンテナRFフロントエンドモジュール

【５Ｇ/Beyond ５Ｇ向け電子部品】
・５Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向
・５G用SAWフィルタの技術動向と高周波化
・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究開発動向

【電磁波吸収・シールド材】
・５Gミリ波対応電波吸収体、電波シールドの設計法
・セラミックスやカーボン材料を使ったミリ波向け電波吸収、遮蔽材料への応用事例

【光デバイスの開発、集積化技術】
・光導波路、光変調器、光トランシーバーの開発と集積化技術
・Co-Packageの実現へ向けた光接続部品、光接続技術

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