【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策（No.2260）

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次世代パワーデバイスに向けた

高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策

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～基板・接合・封止・冷却技術～

◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説！

◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解！

■　目　　次                                                                                                        

第1章　パワー半導体の開発及びデバイス応用動向
第2章　耐熱、放熱基板材料の設計と信頼性の向上
第3章　接合材料、技術の設計と高温接続信頼性
第4章　封止材料の設計と高温動作への対応
第5章　耐熱、放熱樹脂、膨張緩和材料の設計
第6章　冷却部品の設計、冷却技術の開発と実装技術
第7章　パワーデバイスの熱設計と高耐熱、高放熱パッケージング技術
第8章　パワーデバイスの信頼性と熱特性評価

■本書ではこんな情報を掲載しています                 　　　　　　　　　　　　　               

・樹脂の耐熱性向上と材料の膨張対策
・熱伝導性フィラーと樹脂のコンポジット化
・樹脂基板、セラミックス基板、金属基板材料の開発動向
・線膨張係数による材料間応力を起因とする反り、剥離、破断等の故障対策
・300℃以上の高温動作、氷点下での低温動作への対応
・熱伝導特性と機械的特性、電気絶縁特性、強度信頼性の両立
・耐熱性と線膨張差による繰返し応力への 熱疲労特性の向上、クラック対策
・エレクトロマイグレーション、エレクトロケミカルマイグレーションの抑制
・金属焼結材料の耐湿性、耐酸化性、耐熱性、長期信頼性の確保
・接合プロセスの低温化、短時間化
・耐熱性、高熱伝導性、耐腐食性の向上、低応力対応
・柔軟性高熱伝導材料、TIMの耐久性、長期信頼性確

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