製造業関連情報総合ポータルサイト＠engineer
WEB営業力強化支援サービスのご案内
電子機器・部品・材料の各種信頼性試験およびEMC測定などに幅広く対応

月別ページ

2017年03月  «  2017年8月のページ  »  2017年09月

  • プロービングシステム

    故障解析  / 2017年08月29日 /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
    故障解析において中心的役割を担うロックイン赤外線発熱解析は、対象品にパルス電圧を印加する必要があります。高密度実装多層基板や最先端パッケージ部品は端子への結線が困難な製品も多く、それらに対してはプロー…
    続きを読む

  • ロックイン赤外線発熱解析（LIT：Lock-in Thermal Emission）

    故障解析  / 2017年08月22日 /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
    ロックイン赤外線発熱解析とは、微細化、積層化した電子部品やユニット等のショート、リーク等に伴う発熱箇所（故障箇所）を特定する方法です。ロックイン赤外線発熱解析は半導体デバイス、三次元IC、プリント基板（…
    続きを読む

  • 電子部品・モジュールの故障解析

    故障解析  / 2017年08月17日 /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
    市場や実装工程で生じた部品の故障状況を把握し、電気特性の測定や様々な観察・解析をする事により故障原因の究明を行うのが［故障解析］です。故障を発生させている製造ロットを特定し、問題の広がりを最低限に抑え…
    続きを読む
  • 1