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ロックイン赤外線発熱解析
ロックイン赤外線発熱解析非破壊故障解析 ロックイン赤外線発熱解析（LIT：Lock-in Thermal Emission） ロックイン赤外線発熱解析とは、微細化、積層化した電子部品やユニット等のショート、リーク等に伴う発熱箇所…
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計測器の校正エリアを拡大し「北関東校正センター」を開設
計測器校正
/ 2026年02月24日 /
試験・分析・測定
北関東校正センター 処理能力を拡大し、校正の“手間”と“要求水準”に応える 当社は、校正エリア拡張と設備投資により処理能力を約2倍へ。ISO/IEC 17025対応校正と、計画管理から証明書管理・出張校正までをま…
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計測器の校正エリアを拡大し「北関東校正センター」を開設
計測器校正
/ 2026年02月24日 /
試験・分析・測定
ISO/IEC 17025対応校正と一括校正受託サービスを強化2025年度から4年間、計測器校正事業へ設備投資を行い、校正エリアを拡大して新たに「北関東校正センター」（埼玉県本庄市、沖電気工業株式会社 本庄工場内）とし…
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パッケージ接続強度評価
パッケージ接続強度評価スマートフォンやタブレットなどで使用される半導体パッケージは、Au（金）の高騰化、環境保全対応（鉛フリー）、微細化、高密度化が進み、フリップチップ接合もバンプピッチの微細化にともな…
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非破壊検査
非破壊検査近年では技術革新により、半導体やモジュールから基板に至るまで、これまでよりさらに微細化、高密度化、高集積化が顕著に進行しております。これら微細化の進む電子部品から、高密度、高集積な基板にいた…
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DPA（破壊的物理解析）
DPA（破壊的物理解析）DPAとは、Destructive Physical analysis（破壊的物理解析）の略称で、完成品の電子部品を物理的に分解し、製造に起因する潜在的問題点を解析する手法のことです。ストレスを与えた電子部品や…
