OKIエンジニアリングで対応可能な試験及びAEC規格について紹介します。

■AEC-Q100 半導体集積回路（IC）を対象
◆AEC-Q100 TEST GROUP A　環境ストレス試験
・前処理 SMD only:Moisture Preconditioning
　JESD22-A113
　J-STD-020

・高温高湿バイアス試験
・超加速寿命試験
　JESD22-A101
　JESD22-A110

・オートクレーブ
・バイアスなし超加速寿命試験
　JESD22-A102 or JESD22-A118

・温度サイクル試験
　JESD22-A104

・パワー温度サイクル試験
　JESD22-A105

・高温保管試験
　JESD22-A103


◆AEC-Q100 TEST GROUP B　加速寿命試験
・高温動作寿命
　JESD22-A108

・初期不良
　AEC-Q100-0008

・繰り返し書き換え試験、データ保持試験
　AEC-Q100-0005


◆AEC-Q100 TEST GROUP C　パッケージアセンブリ保全試験
・ワイヤボンディングシェア強度
　AEC-Q100-001

・ワイヤボンディング引っ張り強度
　MIL-STD-883 Method 2011

・はんだ濡れ性
　JESD22-B102

・デバイスの外見寸法確認
　JESD22-B100
　JESD22-B108

・はんだボンディングシェア強度
　AEC-Q100-010

・端子強度
　JESD22-B105


◆AEC-Q100 TEST GROUP D　ダイレベル信頼性試験
・経時的酸化膜寿命
　JESD35

・ホットキャリア注入試験
　JESD60&28

・負バイアス温度不安定性
　JESD90

・ストレスマイグレーション
　JESD61, 87, &202


◆AEC-Q100 TEST GROUP E　電気的特性確認
・Pre and Post Stress Electrical Test

・人体モデル
　AEC-Q100-002

・デバイス帯電モデル
　AEC-Q100-011

・ラッチアップ
　AEC-Q100-004

・特性選別
　AEC-Q100-009


◆AEC-Q100 TEST GROUP F　キャビティーパッケージ試験（セラミックパッケージ）
・衝撃試験
　JESD22-B104

・振動試験
　JESD22-B103

・定加速度試験
　MIL-STD-883 Method 2001

・ファインリーク試験
・グロスリーク試験
　MIL-STD-883 Method 1014

・落下試験

・ダイシェアテスト
　MIL-STD-883 Method 2019

・内部水蒸気の含有率試験
　MIL-STD-883 Method 1018