OKIエンジニアリングで対応可能な試験及びAEC規格について紹介します。

■AEC-Q100 半導体集積回路（IC）を対象
◆AEC-Q100 TEST GROUP A　環境ストレス試験
・前処理 SMD only:Moisture Preconditioning
　JESD22-A113
　J-STD-020

・高温高湿バイアス試験
・超加速寿命試験
　JESD22-A101
　JESD22-A110

・オートクレーブ
・バイアスなし超加速寿命試験
　JESD22-A102 or JESD22-A118

・温度サイクル試験
　JESD22-A104

・パワー温度サイクル試験
　JESD22-A105

・高温保管試験
　JESD22-A103


◆AEC-Q100 TEST GROUP B　加速寿命試験
・高温動作寿命
　JESD22-A108

・初期不良
　AEC-Q100-0008

・繰り返し書き換え試験、データ保持試験
　AEC-Q100-0005


◆AEC-Q100 TEST GROUP C　パッケージアセンブリ保全試験
・ワイヤボンディングシェア強度
　AEC-Q100-001

・ワイヤボンディング引っ張り強度
　MIL-STD-883 Method 2011

・はんだ濡れ性
　JESD22-B102

・デバイスの外見寸法確認
　JESD22-B100
　JESD22-B108

・はんだボンディングシェア強度
　AEC-Q100-010

・端子強度
　JESD22-B105


◆AEC-Q100 TEST GROUP D　ダイレベル信頼性試験
・経時的酸化膜寿命
　JESD35

・ホットキャリア注入試験
　JESD60&28

・負バイアス温度不安定性
　JESD90

・ストレスマイグレーション
　JESD61, 87, &202


◆AEC-Q100 TEST GROUP E　電気的特性確認
・Pre and Post Stress Electrical Test

・人体モデル
　AEC-Q100-002

・デバイス帯電モデル
　AEC-Q100-011

・ラッチアップ
　AEC-Q100-004

・特性選別
　AEC-Q100-009


◆AEC-Q100 TEST GROUP F　キャビティーパッケージ試験（セラミックパッケージ）
・衝撃試験
　JESD22-B104

・振動試験
　JESD22-B103

・定加速度試験
　MIL-STD-883 Method 2001

・ファインリーク試験
・グロスリーク試験
　MIL-STD-883 Method 1014

・落下試験

・ダイシェアテスト
　MIL-STD-883 Method 2019

・内部水蒸気の含有率試験
　MIL-STD-883 Method 1018


■AEC-Q101 個別半導体（ディスクリート）部品を対象
　（コンデンサー・トランジスタ・ダイオード等）
・ストレス試験前後の電気的特性取得

・前処理　SMD部品　Test#7, 8, 9, 10のみ
　JESD22-A113

・外観検査
　JESD22-B101

・パラメータ検証

・高温逆バイアス試験
　MIL-STD-750-1 M1038 MethodA

・ACブロッキング電圧
　MIL-STD-750-1 M1040 TestConditionA

・高温順バイアス試験
　JESD22-A108

・定常動作試験
　MIL-STD-750-1 M1038 ConditionB

・高温ゲートバイアス試験
　JESD22-A108

・温度サイクル試験
　JESD22-A104 Appendix 6

・温度サイクル試験後の高温テスト
　JESD22-A104 Appendix 6

・温度サイクル試験後の内部剥離検査
　JESD22-A104 Appendix 6
　J-STD-035

・高温バイアス試験500時間後のワイヤボンド強度
　MIL-STD-750 Method 2037

・バイアスなし、高温高湿試験
　JESD22-A118

・オートクレーブ
　JESD22-A102

・バイアス印加　高温高湿試験
　JESD22-A110

・高温高湿　逆バイアス試験
　JESD22-A101

・高温高湿　順バイアス試験
　JESD22-A101

・ON/OFF動作寿命
　MIL-STD-750 Method 1037

・パワー温度サイクル試験
　JESD22-A105

・静電破壊試験　HBM、CDM
　AEC-Q101-001
　AEC-Q101-005

・破壊的物理解析
　AEC-Q101-004 Section4

・寸法測定
　JESD22-B100

・リード強度
　MIL-STD-750 Method 2036

・耐溶剤性試験
　JESD22-B107

・定加速度試験
　MIL-STD-750 Method 2006

・振動試験
　JESD22-B103

・衝撃試験
　JESD22-B104

・封止試験
　JESD22-A109

・半田耐熱性試験
　JESD22-A111（SMD）
　JESD22-B106（PTH）

・はんだ濡れ性試験
　J-STD-002
　JESD22-B102

・熱抵抗測定
　JESD24-3, 24-4, 24-6 as appropriate

・ワイヤボンド強度
　MIL-STD-750 Method 2037

・ワイヤボンドシェア強度
　AEC-Q101-003

・ダイシェア強度
　MIL-STD-750 Method 2017

・プロセス変更時に実施
　AEC-Q101-004 Section2

・プロセス変更時に実施
　AEC-Q101-004 Section3

・短絡回路評価
　AEC-Q101-006

・鉛フリー評価
　AEC-Q005


■AEC-Q200 受動部品を対象（コンデンサ・インダクタ[コイル]・抵抗等）
・ストレス試験前後での電気的特性検査
　（ストレス試験前後の電気的特性取得）

・高温（耐熱性）試験
　（高温放置）
　MIL-STD-202H Method 108
　（MIL-STD-202H Method 108）

・温度急変試験
　（温度サイクル試験）
　JESD22-A104D
　JEP140
　（JESD22-JA-104）

・破壊的物理検査
　（破壊的物理解析）
　EIA-469-E
　（EIA-469）

・温湿度組み合わせ（サイクル）試験
　MIL-STD-202H Method 106

・高温高湿負荷試験
　（高温高湿バイアス試験）
　MIL-STD-202H Method 103
　AEC-Q200-004A
　（MIL-STD-202 Method 103）

・高温負荷寿命試験
　（高温寿命試験）
　MIL-STD-202H Method 108
　MIL-PRF-27F
　AEC-Q200-004A
　（MIL-STD-202 Method 108）

・外観検査
　（外観検査）
　MIL-STD-883K Method 2009
　（MIL-STD-883 Method 2009）

・外形寸法
　（寸法測定）
　JESD22-B100B
　JESD22-JB-100

・端子強度試験
　（リード強度）
　MIL-STD-202H Method 211
　AEC-Q200-004A
　（MIL-STD-202 Method 211）

・耐溶剤性試験
　MIL-STD-202H Method 215
　MIL-STD-202 Method 215

・衝撃試験
　MIL-STD-202H Method 215
　MIL-STD-202 Method 213

・正弦波振動試験
　（振動試験）
　MIL-STD-202H Method 204
　（MIL-STD-202 Method 204）

・はんだ耐熱性試験
　（半田耐熱性試験）
　MIL-STD-202H Method 210
　（MIL-STD-202 Method 210）

・熱衝撃試験
　MIL-STD-202H Method 107

・静電気放電イミュニティ試験
　（静電破壊試験）
　AEC-Q200-002
　（AEC-Q200-002 または ISO/DIS10605）

・はんだ付け性
　（はんだ濡れ性試験）
　J-STD-002E
　JESD22-B102E
　MIL-STD-202H Method 208
　（J-STD-002）

・電気的特性

・可燃性
　UL94 Standardfor Safety
　JIS C60695-11-10

・耐プリント板曲げ性試験
　（ボード曲げ耐性）
　AEC-Q200-005
　（AEC-Q200-005）

・固着性（せん断強さ）試験
　（リード強度）
　AEC-Q200-006
　（AEC-Q200-006）

・本体強度試験
　AEC-Q200-003