対応試験の紹介
バーンイン試験
■ダイナミックバーンイン試験
バーンイン試験とは、温度と電圧の負荷をかけることにより、初期不良を事前に低減させる方法であり、自動車、宇宙防衛、社会インフラなどデバイス故障が社会に大きな影響を与える設備に使用される部品には必須となっています。
OKIエンジニアリングではFPGA、アナログ混載デバイスのダイナミックバーンイン試験サービスを提供します。
対象材料・部品・装置
- 電子デバイス
試験所所在地
- 東京都練馬区
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