製造業関連情報総合ポータルサイト@engineer
WEB営業力強化支援サービスのご案内
ユーロフィンイーエージー株式会社
製品・技術

RBS:ラザフォード後方散乱分析

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
  • @engineer記事クリップに登録
RBS ラザフォード後方散乱分析  /  試験・分析・測定

RBS:ラザフォード後方散乱分析概略

RBS(Rutherford Backscattering Spectrometry:ラザフォード後方散乱分析)では、He等の軽いイオンをMeV程度の高エネルギーに加速して固体に照射することで固体元素の原子核により後方側に散乱されたイオンのエネルギーを測定することで、固体中に含まれる原子の組成・量・深さ方向分布を分析することができます。

HFS(水素前方散乱分析)を併用することによりHを含めた薄膜の組成・深さ方向分布が高精度で分かります。さらにPIXE(粒子励起X線分析)・NRA(核反応分析)を組み合わせることも可能です。

*各分析手法の分析深さはSMART Chartからご覧いただけます

加速粒子分析手法

  • RBS:Rutherford Backscattering Spectrometry(ラザフォード後方散乱分析)
  • HFS:Hydrogen Forward Scattering(水素前方散乱分析)
  • PIXE:Particle Induced X-ray Emission(粒子励起X線分析)
  • NRA:Nuclear Reaction Analysis(核反応分析)

対象分野

  • 半導体
  • エレクトロニクス
  • 自動車
  • 航空宇宙
  • 鉄鋼
  • 先端材料
  • エネルギー

対象試料の事例

シリサイド膜 WSiPt、Si、TiSi、CoSi、CrSi、NiSi、PdSi
金属・合金 Al、Ti、Cu、Mo、W、Pt、Ag、AlCu、PtMn、TiW、PtFe、
IrMn
バリア膜 TiN、TaN
絶縁膜・
コーティング膜
SiO、SiN、SiON、HfSiO、FSG、BSG、BPSG、HSQ、
SiOC、polyimide、Teflon、DLC、SOI、BST、STO、PZT、
SBT
半導体薄膜・
酸化物半導体薄膜
SiGe、 AlGaN、InGaN、IGZO

原理/特徴

RBS/HFS/PIXE/NRAの高加速イオンビームプロセス
RBS/HFS/PIXE/NRAの高加速イオンビームプロセス図
特徴

He+ ・He2+などの軽いイオンを数MeVのエネルギーに加速し分析磁場を通してイオン種とエネルギー揃え、試料表面に照射。固体中の原子核によりラザフォード後方散乱されたイオンのエネルギーを検出します。

  • 非破壊で深さ方向(1um程度)の組成分析が可能
  • 結晶性評価(元素の格子位置・結晶欠陥)が可能
  • 絶対定量が可能
  • 構成原子の物理量(散乱確率)が判明しているため標準試料による定量が不要
検出器構成
検出器構成図

装置構成

  • He+ ・He2+などの軽いイオンを数MeVのエネルギーに加速し
    分析磁場を通してイオン種とエネルギー揃え、試料表面に照射
  • RBSの通常の条件では2.2 MeVの He2+ イオンを使用
装置構成図

分析事例

拡大する

RBS & HFS
SiN薄膜の評価

拡大する

RBS & NRA
TiO2薄膜の評価

拡大する

RBS & PIXE
スチール薄膜の評価

分析に適した試料量/形状

形状:薄膜の膜厚〜1um、面積2mm■以上

関連のある分析手法

SMART Chart

拡大する

分析深さ一覧

拡大する

お気軽にお問合せください

ユーロフィンイーエージー(株)はSIMS分析を中心とした表面分析の専門集団です。TEM/SIMS分析に関することならお気軽にお問い合わせください。

現在の状況やご検討されている背景もお知らせいただけるとスムーズなご回答が可能です。

  • お問合せ
  • 資料ダウンロード