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電子機器・部品・材料の各種信頼性試験およびEMC測定などに幅広く対応

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  • 破壊解析

    ■パッケージ開封故障解析・良品解析・分析など、電子部品の解析では多くの場合パッケージ内部の素子表面の状況・状態を観察する必要があります。樹脂内部構造や、素子部に与えるダメージを抑えた開封を行うことが重…

  • 電子線マイクロアナリシス分析(EPMA)

    電子線マイクロアナライザ(EPMA)は、試料から発生する特性X線を利用して元素分析を行う分析装置です。電子ビームを使用することから、極微小領域の元素分析及び元素分布を調べることが出来ます。●B~Uまでの元素…

  • 気密試験

    ■気密封止パッケージ内部ガス分析(IVC)半導体の信頼性を左右する大きな要因の1つが微量水分です。この試験では、セラミック・メタル・ガラスなどにより封止された中空パッケージ内の封止ガス中に含まれる水分やガ…

  • 熱解析

    ■熱過渡解析熱抵抗測定の新しいスタンダードである、JEDEC準拠のRthj-c測定をご提供します。ディスクリート部品からモジュールまで、幅広い半導体部品の熱抵抗を測定いたします。LEDについては、熱抵抗評価に際して…

  • 引き剥がし試験

    ■プル強度試験、シェア強度試験ICやLSI等の電子部品におけるパッケージ内各部の接続強度から基板実装部品まで幅広い範囲の接続強度評価をご提供いたします。接続強度評価を行うためのパッケージ開封などの前処理、…

  • 製品評価

    ■良品構造解析・DPA部品の状態や欠陥の観察から、将来故障に至る危険性を推定するのが「良品解析」です。その結果は、工程改良への反映にも応用されます。実施例として、LSI・電子部品・プリント配線基板等の品質比…

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