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11/27 AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望

エレクトロニクス化学・材料 / 2026年10月13日 / 電子・半導体

イベント名	AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望
開催期間	2026年11月27日（金） 13:00～16:30 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 ■配布資料製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 ※Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
会場名	ライブ配信セミナー（リアルタイム配信）
会場の住所	オンライン
お申し込み期限日	2026年11月27日（金）12時
お申し込み受付人数	30 名様
お申し込み

AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望

■Fan-Out、2.5/3Dパッケージなど最新実装技術の現状と課題■
■AMD・Apple・nVIDIA・Huawei・Samsung/Baidu・Fujitsuなど各企業の事例■
■インターコネクション、高速配線、光電融合、熱マネジメントなど実装技術の課題と将来展望■

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

受講料（税込）：49,500円

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詳細・お申し込みは「お申し込みはこちらから」よりご確認ください。

【オンライン配信】
Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

セミナー視聴はマイページから
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講師

NEP Tech. S&S, ニシダエレクトロニクス実装技術支援　代表　西田秀行　氏

専門：半導体実装技術，Packaging, Interconnection, Soldering
日本IBMでCircuit Packaging/半導体Packaging (PCB, Flip Chip, Packaging, Bumping, MCMなど)の生産技術、実装技術開発，製品開発に３０年間従事，IBM退社後、韓国Samsung電機にて実装技術開発/微細バンプ形成技術開発に従事，現在に至る。
エレクトロニクス実装学会，日本実装技術振興協会，スマートプロセス学会，IMAPS会員

セミナー趣旨

第1部　
　生成AIの急速な普及により、エレクトロニクス産業は「微細化中心」から「システム統合中心」の時代へと大きく転換している。AIはAgentic-AIからPhysical-AIへと進化し、演算性能だけでなく、メモリ帯域、通信速度、消費電力、放熱性能を含めたシステム全体の最適化が求められている。本講では、このような技術変革を背景として、ムーアの法則の限界と新たな性能向上の考え方を整理するとともに、実装技術の進化の歴史と役割を概観する。さらに、Fan-Outパッケージ、Embedded Technology、2.xD・3Dパッケージなどの先端実装技術を取り上げ、それぞれの特徴、技術課題を解説する。
　
第2部
　AIプロセッサの高性能化に伴い、半導体の競争力は微細化技術だけではなく、システム全体を最適化する実装技術へと軸足を移しつつある。本講では、SoC（System on Chip）とChiplet（マルチダイ）の特徴を比較し、チップレット集積がAI時代における新たなシステム設計の中核技術となった背景と、その技術的・経済的なメリットを解説する。さらに、Intel、TSMC、Samsung、主要Foundryや、AOI（アオイ電子）、NVIDIAをはじめ、Apple、IBM、Huawei、Baidu、Fujitsuなど各社の最新事例を通して、2.5D/3D実装、Fan-Out、Hybrid Bonding、HBM実装などの先端パッケージ技術の現状を紹介する。また、チップレット実装の普及に向けた課題として、高密度インターコネクション、高速・低消費電力配線、ネットワーク技術、光電融合、熱マネジメントなどを取り上げ、それぞれの技術動向と将来展望を考察する。AI時代の半導体実装は、「チップを作る技術」から「システムを統合する技術」へと進化しており、本講ではその最新動向と今後の方向性を俯瞰し、次世代エレクトロニクスを支える実装技術の姿を展望する。

セミナー講演内容

第１部：AI時代の到来、新しい実装技術の潮流
　1. 背景
　(1) AI時代の到来, Agentic-AIからPhysical-AIへ
　(2) ムーアの法則は継続できるのか

　2. エレクトロニクス業界の現状
　(1) 実装技術の変遷と現状
　(2) System Integrationとは
　(3) 業界の現状、水平分業化の加速

　3. 新しい実装技術の潮流、現状と課題
　(1) Fan-Out Package
　(2) Embedded Technology
　(3) 2.1/2.3/2.5/3D Package
　(4) AIが求める実装技術
　
第２部：事例に見る最先端半導体実装技術の現状
　1. トランジスタ集積からシステム統合の時代へ
　　（ワンチップ化）かChip-let（マルチダイ）か
　(1) SoCとは
　(2) Chip-letとは
　(3) ダイの小形化とチップレットの効果　
　
　2. 事例にみるマルチダイ・ソリューションの現状
　(1) Intel
　(2) TSMC
　(3)Samsung
　(4)AOI(アオイ電子)
　(5)AMD
　(6)nVIDIA
　(7)Others（Apple, IBM, Huawei，Baidu，Fujitsu, ）　　

　3. チップレットの課題
　(1) どのように付けるか（Inter-connection）　
　(2) どのように繋ぐか（Wiring/Net-working）
　(3) 光電融合の現状と課題
　(4) Thermal M management　(熱対策)

□質疑応答□

※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。

※満席・日程終了などで参加が難しい場合は、下記「お問い合わせ」ボタンより再開催のリクエストを承っております

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