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「電気・電子・半導体・通信」一覧

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  • 7/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年07月06日 /  電子・半導体
    イベント名 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術
    開催期間 2026年07月29日（水）
    10:30～16:30

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信）
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年07月29日（水）10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術～ワイドギャップ半導体の結晶評価の各手法の原理と適用事例、範囲と課題～受講可能な形式：【ライブ配信】のみ受講料（税込）：55,000円＼お得な割引キャンペ…
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  • 7/24 ３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年07月06日 /  電子・半導体
    イベント名 ３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向
    開催期間 2026年07月24日（金）
    13:00～16:30

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信）
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年07月24日（金）12時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    ３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向■半導体実装技術の基礎と３次元集積実装技術への展開■ ■ＴＳＶ、シリコン基板の裏面を用いた面配線技術■ ■チップ、ウエハの接合技術の研究開発と…
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  • 6/23 AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年06月02日 /  電子・半導体
    イベント名 AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向
    開催期間 2026年06月23日（火）
    11:00～15:45

    【見逃し配信の視聴期間】
    開催翌営業日から7日間［6/24～6/30中］を予定
    ※動画は未編集のものになります。
    ※視聴ページは、開催翌営業日にマイページへリンクを設定します。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です。

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年06月23日（火）10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向～液体金属放熱フィルム、水冷・二相冷却、沸騰冷却といった次世代半導体冷却技術～受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ受講料（税込）…
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  • 6/22 AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年06月02日 /  電子・半導体
    イベント名 AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向
    開催期間 2026年06月22日（月）
    13:00～16:30

    【見逃し配信の視聴期間】
    開催翌営業日から7日間［6/23～6/29中］を予定
    ※動画は未編集のものになります。
    ※視聴ページは、開催翌営業日にマイページへリンクを設定します。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です。

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年06月22日（月）12時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向AIチップにおける熱問題と求められる冷却性能、 TIMの最新動向、空冷・液冷・オンチップ冷却などの最新冷却技術受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し…
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  • 7/23 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年05月28日 /  電子・半導体
    イベント名 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術
    開催期間 2026年07月23日（木）
    13:00～16:30

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信）
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年07月23日（木）12時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術■半導体ウェット洗浄の必要性、洗浄の方法／原理、技術トレンド■ ■乾燥の技術トレンド、次世代半導体の洗浄課題、先端洗浄・乾燥技術■…
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  • 6/24 CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年05月26日 /  電子・半導体
    イベント名 CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識
    開催期間 2026年06月24日（水） ～ 2026年07月10日（金）
    【ライブ受講】
    2026年6月24日（水） 10:30～16:30
    【アーカイブ受講】
    2026年7月10日（金）まで受付
    （配信期間：7/10～7/24）

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    ※アーカイブ配信受講の場合は、配信開始日からダウンロード可となります。
    会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年07月10日（金）10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識～装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム、最新CMP技術～受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ受講料…
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  • 6/12 AI革命によるデータセンター戦略液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年05月26日 /  IT・情報通信
    イベント名 AI革命によるデータセンター戦略液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革
    開催期間 2026年06月12日（金）
    13:00～17:00

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信）
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年06月12日（金）12時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    AI革命によるデータセンター戦略液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革■ 消費電力爆増時代に対応する電源アーキテクチャと冷却技術の実装 ■ ■ 液浸冷却・高電圧DC給電・デジタルツインが切り拓く次世…
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  • 7/14 精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年04月16日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
    開催期間 2026年07月14日（火）
    13:00～16:30

    ※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信）
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年07月14日（火）12時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用光部品・電子部品などの精密部品組立に使用する接着剤の 選定・使用法・トラブル対策および光ファイバ通信部品組立への応用例受講可能な形式…
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  • 7/24 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年04月15日 /  電子・半導体
    イベント名 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
    開催期間 2026年07月24日（金）
    13:00～16:30

    【見逃し配信の視聴期間】
    開催翌営業日から7日間［7/27～8/2中］を予定
    ※動画は未編集のものになります。
    ※視聴ページは、開催翌営業日にマイページへリンクを設定します。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です。

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
    ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ※Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年07月24日（金）12時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向Cu/Low-k配線の限界、Cu延命技術、Ru/Airgap・代替材料、 信頼性課題、裏面電源配線（BSPDN）受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ受講料（税込）：49,500円…
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  • 4/24 フレキシブル熱電変換デバイスの基礎と最新技術動向

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年04月15日 /  エネルギー
    イベント名 フレキシブル熱電変換デバイスの基礎と最新技術動向
    開催期間 2026年04月24日（金）
    10:30～16:30

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信）
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年04月24日（金）10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    フレキシブル熱電変換デバイスの基礎と最新技術動向熱電変換の物理的基礎、デバイス特性の要因、有機系熱電材料のメカニズム、「やわらかい」熱電材料／素子受講可能な形式：【ライブ配信】のみ受講料（税込）：55,0…
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