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「電気・電子・半導体・通信」一覧

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  • 8/27 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年07月27日 /  電子・半導体
    イベント名 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
    開催期間 2026年08月27日（木） ～ 2026年09月24日（木）
    【ライブ受講】
    2026年8月27日（木） 10:30～16:30
    【アーカイブ受講】
    2025年9月24日（水）まで受付
    （配信期間：9/24～1/7）

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
    ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年09月24日（木）10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題～構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向～受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ受講料（税込）：55,000円＼お得な割…
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  • 11/27まで申込み受付中 【オンデマンド配信】車載バッテリーを中心とした自動車リサイクルにおける日欧政策・技術動向

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年07月22日 / 
    イベント名 車載バッテリーを中心とした自動車リサイクルにおける日欧政策・技術動向
    開催期間 2026年11月27日（金）
    まで申込受付中

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※2026年5月12日開催 「電池リサイクルを巡る政策思想・技術動向と欧州電池規則にみる技術要件」と同一の内容です。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年11月27日（金）23時
    お申し込み

    車載バッテリーを中心とした自動車リサイクルにおける日欧政策・技術動向～国際規則や資源リスクが規定する、新たな設計制約とその背景～ ～法的義務対応によるルールチェンジと開発方針に取り込むべき視点～受講可…
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  • 8/21 半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年07月07日 /  電子・半導体
    イベント名 半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応
    開催期間 2026年08月21日（金）
    13:00～15:00

    【見逃し配信の視聴期間】
    開催翌営業日から7日間［8/24～8/31中］を予定
    ※動画は未編集のものになります。
    ※視聴ページは、開催翌営業日にマイページへリンクを設定します。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です。

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年08月21日（金）12時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応～半導体サプライチェーン・GPU規制・EAR・外為法・中国対抗法制と企業対応のポイント～受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)…
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  • 8/4 TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年07月07日 /  電子・半導体
    イベント名 TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン
    開催期間 2026年08月04日（火） ～ 2026年08月20日（木）
    【ライブ受講】
    2026年8月4日（火） 13:00～14:40
    【アーカイブ受講】
    2026年8月20日（木）まで受付
    （配信期間：8/20～9/2）

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年08月20日（木）12時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン■ 台湾半導体企業の対日戦略とAI時代の供給網 ■ ■ TSMC・鴻海・NVIDIAで変わる日本企業の商機 ■受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ受講…
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  • 7/31 ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の現状と展望

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年07月07日 /  電子・半導体
    イベント名 ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の現状と展望
    開催期間 2026年07月31日（金）
    10:30～16:30

    【見逃し配信の視聴期間】
    開催翌営業日から7日間［8/1～8/7中］を予定
    ※動画は未編集のものになります。
    ※視聴ページは、開催翌営業日にマイページへリンクを設定します。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です。

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年07月31日（金）10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の現状と展望■SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開■ ■SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題■受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配…
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  • 7/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年07月06日 /  電子・半導体
    イベント名 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術
    開催期間 2026年07月29日（水）
    10:30～16:30

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信）
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年07月29日（水）10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術～ワイドギャップ半導体の結晶評価の各手法の原理と適用事例、範囲と課題～受講可能な形式：【ライブ配信】のみ受講料（税込）：55,000円＼お得な割引キャンペ…
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  • 7/24 ３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年07月06日 /  電子・半導体
    イベント名 ３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向
    開催期間 2026年07月24日（金）
    13:00～16:30

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信）
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年07月24日（金）12時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    ３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向■半導体実装技術の基礎と３次元集積実装技術への展開■ ■ＴＳＶ、シリコン基板の裏面を用いた面配線技術■ ■チップ、ウエハの接合技術の研究開発と…
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  • 6/23 AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年06月02日 /  電子・半導体
    イベント名 AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向
    開催期間 2026年06月23日（火）
    11:00～15:45

    【見逃し配信の視聴期間】
    開催翌営業日から7日間［6/24～6/30中］を予定
    ※動画は未編集のものになります。
    ※視聴ページは、開催翌営業日にマイページへリンクを設定します。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です。

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年06月23日（火）10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向～液体金属放熱フィルム、水冷・二相冷却、沸騰冷却といった次世代半導体冷却技術～受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ受講料（税込）…
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  • 6/22 AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年06月02日 /  電子・半導体
    イベント名 AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向
    開催期間 2026年06月22日（月）
    13:00～16:30

    【見逃し配信の視聴期間】
    開催翌営業日から7日間［6/23～6/29中］を予定
    ※動画は未編集のものになります。
    ※視聴ページは、開催翌営業日にマイページへリンクを設定します。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です。

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年06月22日（月）12時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向AIチップにおける熱問題と求められる冷却性能、 TIMの最新動向、空冷・液冷・オンチップ冷却などの最新冷却技術受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し…
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  • 7/23 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術

    電気・電子・半導体・通信  / 2026年05月28日 /  電子・半導体
    イベント名 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術
    開催期間 2026年07月23日（木）
    13:00～16:30

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    ■配布資料
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
    会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信）
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年07月23日（木）12時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術■半導体ウェット洗浄の必要性、洗浄の方法／原理、技術トレンド■ ■乾燥の技術トレンド、次世代半導体の洗浄課題、先端洗浄・乾燥技術■…
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