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「電気・電子・半導体・通信」一覧

すべてのページカテゴリ一覧  »  「電気・電子・半導体・通信」に関するページ

  • 8/25 【live(リアルタイム)配信】 ブロック共重合体の基礎とエレクトロニクス分野への応用

    電気・電子・半導体・通信 樹脂・ゴム・高分子系複合材料  / 2022年07月04日 /  化学・樹脂 電子・半導体 先端技術
    イベント名 【live(リアルタイム)配信】 ブロック共重合体の基礎とエレクトロニクス分野への応用
    開催期間 2022年08月25日（木）
    10:30～16:30
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナー
    会場の住所 東京都　※会場開催はございません。
    お申し込み期限日 2022年08月24日（水）16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    【live(リアルタイム)配信】ブロック共重合体の基礎とエレクトロニクス分野への応用 有機電界発光素子、有機薄膜太陽電池、フォトリフラクティブ素子など有機半導体デバイスへの応用例を解説 本セミナーでは、ブロッ…
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  • 8/31【Live配信(Zoom使用)】 電子デバイスの防水設計技術（概論）

    電気・電子・半導体・通信 光学・照明・表示デバイス  / 2022年07月04日 /  自動車 電子・半導体 光学機器
    イベント名 【Live配信(Zoom使用)】 電子デバイスの防水設計技術（概論）
    開催期間 2022年08月31日（水）
    13:00～16:00
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナー
    会場の住所 東京都　※会場開催はございません。
    お申し込み期限日 2022年08月30日（火）16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    【Live配信(Zoom使用)】電子デバイスの防水設計技術（概論） ～防水設計の基礎知識と開発のポイント～■電子機器と防水規格■■防水設計のポイント■■防水機能の評価■ 製品毎で求められる防水規格・試験は異なるが…
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  • 9/16 【Live(リアルタイム)配信】 高周波対応プリント配線板の要求特性と 低誘電材料/導体の密着・回路形成技術

    電気・電子・半導体・通信 表面科学：接着・コーティング  / 2022年07月04日 /  電子・半導体 先端技術
    イベント名 【Live(リアルタイム)配信】 高周波対応プリント配線板の要求特性と 低誘電材料/導体の密着・回路形成技術
    開催期間 2022年09月16日（金）
    10:30～16:25
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナー
    会場の住所 東京都　※会場開催はございません。
    お申し込み期限日 2022年09月15日（木）16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    【Live(リアルタイム)配信】高周波対応プリント配線板の要求特性と低誘電材料/導体の密着・回路形成技術 ～5G/6G，大容量・高速伝送を実現する基板開発に向けて～～伝送損失低減のための材料・接着接合・配線形成技…
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  • 9/29 【Live配信（リアルタイム配信）】 【特典：アーカイブ付（1週間視聴OK）】 1日で理解する量子コンピュータ ～基礎から最新研究開発動向まで～

    電気・電子・半導体・通信 新規事業企画、市場動向 ICT・情報処理  / 2022年07月01日 /  IT・情報通信 電子・半導体 先端技術
    イベント名 【Live配信（リアルタイム配信）】 【特典：アーカイブ付（1週間視聴OK）】 1日で理解する量子コンピュータ ～基礎から最新研究開発動向まで～
    開催期間 2022年09月29日（木）
    10:00～17:00
    アーカイブ特典(視聴期間9/30～10/6まで)
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 東京都　※会場開催はございません。
    お申し込み期限日 2022年09月28日（水）16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    【Live配信（リアルタイム配信）】【特典：アーカイブ付（1週間視聴OK）】1日で理解する量子コンピュータ～基礎から最新研究開発動向まで～ ■量子コンピュータで何がどこまでできるのか？入門～最新動向・展望とは…
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  • 8/26 【Live配信（リアルタイム配信）】 ペロブスカイト太陽電池・光電変換材料の 高効率化・高耐久性化と今後の展望

    エネルギー・環境・機械 蓄電池・発電デバイス 電気・電子・半導体・通信  / 2022年07月01日 /  環境 エネルギー 先端技術
    イベント名 【Live配信（リアルタイム配信）】 ペロブスカイト太陽電池・光電変換材料の 高効率化・高耐久性化と今後の展望
    開催期間 2022年08月26日（金）
    13:00～16:30
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナー
    会場の住所 東京都　※会場開催はございません。
    お申し込み期限日 2022年08月25日（木）16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    【Live配信（リアルタイム配信）】ペロブスカイト太陽電池・光電変換材料の高効率化・高耐久性化と今後の展望 ★ 低コストで高いエネルギー変換効率を示すペロブスカイト太陽電池！最新動向を学ぶ！ 講師 (国研)産業…
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  • 8/23 【Live配信（リアルタイム配信）】 【特典：アーカイブ付（1週間視聴OK）】 ＜ＤＬＣコーティング技術＞ ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）被覆および その複合処理による金属材料の耐久性向上

    金属・セラミックス・ガラス・カーボン 電気・電子・半導体・通信 表面科学：接着・コーティング  / 2022年07月01日 /  化学・樹脂 セラミックス 電子・半導体
    イベント名 【Live配信（リアルタイム配信）】 【特典：アーカイブ付（1週間視聴OK）】 ＜ＤＬＣコーティング技術＞ ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）被覆および その複合処理による金属材料の耐久性向上
    開催期間 2022年08月23日（火）
    13:00～16:30
    アーカイブ特典(視聴期間8/24～8/30まで)
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 東京都　※会場開催はございません。
    お申し込み期限日 2022年08月22日（月）16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    【Live配信（リアルタイム配信）】【特典：アーカイブ付（1週間視聴OK）】＜ＤＬＣコーティング技術＞ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）被覆およびその複合処理による金属材料の耐久性向上 ■特定の結晶構造を持…
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  • 8/29 【Live配信（リアルタイム配信）】　 広色再現性QD-OLED製品化で次世代進化が加速する ディスプレイ用QD（量子ドット）技術

    電気・電子・半導体・通信 光学・照明・表示デバイス  / 2022年06月29日 /  電子・半導体 光学機器 先端技術
    イベント名 【Live配信（リアルタイム配信）】　 広色再現性QD-OLED製品化で次世代進化が加速する ディスプレイ用QD（量子ドット）技術
    開催期間 2022年08月29日（月）
    13:00～17:00
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナー
    会場の住所 東京都　※会場開催はございません。
    お申し込み期限日 2022年08月28日（日）16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    【Live配信（リアルタイム配信）】 広色再現性QD-OLED製品化で次世代進化が加速するディスプレイ用QD（量子ドット）技術 ◎QD応用ディスプレイ製品化の状況、パネルメーカやサプライチェーン動向◎QDの基本構造や材…
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  • 【技術書籍】高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

    樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  /  化学・樹脂 電子・半導体
    高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向～伝送損失低減に向けた低誘電性高分子材料と銅箔接着・配線形成技術～ 発刊日2022年6月29日体裁B5判並製本 312頁価格(税込)66,000円 ( E-Mail案内登録価格 62,700円 ) 定…
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  • 11/29まで 【オンデマンド配信】 次世代光インターコネクションを支える 光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の 現状・課題・展開

    樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2022年06月24日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 【オンデマンド配信】 次世代光インターコネクションを支える 光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の 現状・課題・展開
    開催期間 2022年11月29日（火）
    まで申込み受付中
    【収録日：2022年5月30日】※映像時間：2時間44分
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【オンデマンド配信】　 ※何度でも・繰り返し視聴可能です。
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2022年11月29日（火）23時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    【オンデマンド配信】次世代光インターコネクションを支える光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の現状・課題・展開 このセミナーは 講師と直接Q&Aもできる セミナーの映像収録です［2022年5月30日収録］視聴…
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  • 8/26 【Live(リアルタイム)配信】 先端半導体パッケージの開発動向と その多様化に対応する材料・プロセス技術

    樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2022年06月23日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 【Live(リアルタイム)配信】 先端半導体パッケージの開発動向と その多様化に対応する材料・プロセス技術
    開催期間 2022年08月26日（金）
    13:00～17:20
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナー
    会場の住所 東京都　※会場開催はございません。
    お申し込み期限日 2022年08月25日（木）16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    【Live(リアルタイム)配信】先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材料・プロセス技術 ～ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップ、2.x/3D/チップレット技術 次世代高速通信を支えるパッ…
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