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細孔分布測定におけるガス吸着法・水銀圧入法の測定と解析手法

～マイクロポアやメソポアの比表面積・細孔分布測定、測定やサンプリング時の注意点～

講師

(株)島津製作所　Solutions COE マテリアルインフラユニット インスツルメンツグループ グループ長
道下 晃　氏

セミナー趣旨

ガス吸着法や水銀圧入法は比表面積・細孔分布の測定方法として広く利用されている。しかし、結果については解釈が難しく、それぞれの特徴を把握しておく必要がある。測定結果を十分に生かすために、それぞれの測方法における注意点および違いを紹介する。

セミナー講演内容

1.　比表面積・細孔分布測定

2.　ガス吸着法の測定及び注意点
　　2-1.　測定原理
　　2-2.　サンプリング
　　2-3.　前処理条件の検討
　　2-4.　測定
　　　　2-4-1.　比表面積測定
　　　　2-4-2.　細孔分布測定
　　2-5.　解析

3.　水銀圧入法の測定及び注意点
　　3-1.　測定原理
　　3-2.　前処理
　　3-3.　サンプリング(最適なセルの選択)
　　3-4.　測定
　　　　3-4-1.　固体試料の測定
　　　　3-4-2.　粉体試料の測定
　　3-5.　解析
　　3-6.　セルの洗浄および水銀の廃棄

4.　ガス吸着法と水銀圧入法の比較
　　4-1.　それぞれの特徴
　　4-2.　測定結果の比較

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