記事検索結果
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振動試験機もモバイル！400gの「WaveMaker Mobile」【有限会社旭製作所】
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自動認識機器【ユニテック・ジャパン株式会社】
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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No.2115)【株式会社技術情報協会】
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【技術書籍】生体データ活用の最前線～スマートセンシングによる生体情報計測とその応用～【サイエンス＆テクノロジー株式会社】
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モバイルターミナル【ユニテック・ジャパン株式会社】
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RFID製品【ユニテック・ジャパン株式会社】
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業務内容の紹介【株式会社Ｗａｖｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ】
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リチウムイオン電池および電池搭載機器の発火・焼損耐性、延焼性評価サービス（UL94対応）【沖エンジニアリング株式会社】
【Live配信セミナー 7/3】サイレントチェンジの兆候の把握，事故事例，トレーサビリティ，機器分析，書類作成法 【株式会社技術情報協会】（5/18）
＜セミナー Ｎｏ 507201＞ 【Live配信】 ～ なぜ起こるのか？，どう防ぐのか？，その傾向と対策 ～サイレントチェンジの兆候の把握， 事故事例，トレーサビリティ，機器分析，書類作成法 ★小さな変更の積み重ねを軽視してないか？★暗黙のルールや口頭のやり取りに依存してないか？★外注先，サプライヤー，設計・製造・品質部門との情報共有不足になってないか？★目視確認出来ない材料組成の監視と管理...
展示会 | バリシップ2025 | 西日本最大の国際海事展 【ファロージャパン株式会社】（5/12）
来る5月22日（木）～24日（土）まで、テクスポート今治・旧今治コンピュータカレッジにて【バリシップ2025】が開催されます。FAROブースでは、Sphere XGクラウドベースプラットフォームを中心としたレーザースキャニングソリューションをご紹介。新製品のBlinkイメージングレーザースキャナー、Orbis Premiumモバイルスキャナー、Focus Premium Maxレーザースキャ...
防水試験受託/請負サービス 【株式会社Ｗａｖｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ】（4/18）
防水試験受託/請負サービス 近年、スマートフォンをはじめとするモバイル機器やIoT機器において、防水機能の搭載が一般化しています。当社の機構設計案件においても、防水設計を含めた設計依頼が増加しております。 防水等級においても、民生品の多くは生活防水（IPX4以下）レベルですが、業務用製品の場合は完全防水（IPX5以上）が主流になってきています。また、⾃動⾞関連製品を中心にIPX9Kと呼ばれる...
業務内容の紹介 【株式会社Ｗａｖｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ】（4/15）
受託評価サービス 半導体をはじめとする各種電子部品や電気製品の電気特性や温度特性、その他動作特性といった、製品の特性評価業務の請負サービスです。お客様から受託した評価を完了後、当社にて評価レポートを作成します。 近年は、パワーデバイスを中心に、車載用の電子部品でAEC準拠の試験・評価需要も増えつつあり、サービスの拡充を進めております。超低抵抗評価（μΩやnΩ）や微...
導入事例 | Orbisで売上を倍増 林測量技術コンサルタント株式会社 【ファロージャパン株式会社】（4/2）
林測量技術コンサルタント株式会社が、FARO Orbis モバイルスキャナーの活用により、労働効率の向上と売上倍増を実現 日本の測量業界では依然として2D技術が主流ですが、林測量技術コンサルタント株式会社は3D技術の導入で業界をリードしています。2003年12月に設立された同社は、大阪府を中心に、国および他府県や市町村を含む自治体のためにサービスを提供し、信頼される存在に成長しました。 ...
ウェビナー | 【対決】Focus vs Orbis Premium 【ファロージャパン株式会社】（3/27）
自社の工場や建屋をスキャンして改築や建て替えに利用したいが、どうしたらよいかわからない、とお悩みの施設管理者の方はいらっしゃいませんか？ 今回のウェビナーでは、FAROのレーザースキャナー2種類で取得した点群を、アルモニコスのClassNK-PEERLESSというモデリングソフトを使って比較します。比較するスキャナーはFAROの Focusレーザースキャナー（地上型3Dレーザースキャナ...
3/28まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（3/4）
【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 ■半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイント■■前工程／封止・モールド工程／後工程／バンプ・フリップチップパッケージの工程／試験工程／梱包工程■■過去に経験した不具合■ ■試作・開発時の評価、解析手法の例■■RoHS、グリーン対応■ ■今後の2.xD/3Dパッケージとチップレット技術■ ...
4/16 ≪防水設計：上級編≫ 電子機器における防水設計の実践テクニック 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（2/27）
≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック ～こんなやり方があるんだ！という高度な技術やコツを解説～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 防水構造における詳細設計手法、ゲル防水、CAEを活用した高度のテクニック、試作評価で発生する浸水やエアリークテストでNGになった場合等の不具合の解決方法まで。講師がこれまでの経験から得た、コツや...
3/26 ≪防水設計：初級＋中級編≫ 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（2/27）
≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 ～防水設計に必要な基礎知識、設計手法とポイント、最新技術まで～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 防水規格・防水設計の基礎、機器の小型化・軽量化と防水構造の両立、防水設計に伴い必要となる放熱設計、防水計算とCAEによる防水設計、エアリーク試験、最新防水技術など、...
3/26,4/16 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2か月連続セミナー 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（2/27）
電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2か月連続セミナー ～防水設計に必要な基礎知識と実践的な設計手法・テクニックを学ぶ２回講座～【初級＋中級編：3/26】 【上級編：4/16】 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 防水設計の基本から高度なテクニックまでを学べる２か月連続セミナーです。 【初級編＋中級編】では、防水規格・防水設計の基礎...
【無料オンラインセミナー開催のご案内】FT-IRガス分析による同位体置換体定量分析事例 【ブルカージャパン株式会社】（2/10）
オンラインセミナー開催のご案内 ピークまたは面積強度と濃度には比例関係があるというベールの法則に基づいて定量するガス分析FT-IRでは、信号飽和とシグナルノイズ比の問題により測定可能濃度レンジが制限されます。そのため高濃度では短光路セル、低濃度では長光路セルを使い分けることが一般的です。Bruker の定量用参照スペクトルは標準サンプルを高濃度および低濃度で測定したものを合成したスペクトルを使...
ガス分析 MGAシリーズ 【ブルカージャパン株式会社】（1/16）
MGA シリーズ / ガス分析 ppb～pptオーダーの温室効果ガスや大気汚染物質関連成分測定に強みを発揮するレーザーガス分析装置 MGA10-GP, MGA5-GHG, MGA3-GHG MGA1010種類のガスを同時に測定できるオールインワンのハイエンドモデル MGA5温室効果ガスのモニタリングなど、特定のアプリケーションに特化したモデル MGA33種類までのガス...
1/14 先端半導体パッケージに対応する 材料・実装技術の開発動向 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（12/23）
先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 ～高速高周波対応・ハイブリッドボンディング・サブストレート インターポーザー・封止材料・感光材料・基板材料技術～ 受講可能な形式：【Live配信】 ●高周波高速伝送基板向けの低誘電材料、平滑導体との接着・接合技術 ●先端パッケージ向け：ハイブリッドボンディング、サブストレート、インターポーザ 封止材料、感光材、基板材料な...
1/17 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（12/20）
電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 ～基板・回路設計／機構・構造設計の２つの視点からのアプローチ～～放熱設計の勘所、放熱材料の使い方のコツ、熱解析など～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法・ポイントを習得できるセミナーです。発熱の仕組み、発熱の削減技術、半導体の放熱設計、発熱による回路の不具合事例...
1/30まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 特許情報からみた Beyond 5G 材料開発戦争［2023］ 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（12/20）
【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］ ～ミリ波・センチメートル波・テラヘルツ波に、ダイナミック周波数共用～～新たにマネタイズ問題も浮上している今、 「ミリ波対応超低誘電正接材料開発」が最重要任務か～ 視聴期間：申込日から10営業日後まで（期間中は何度でも視聴可） 菅田 正夫 氏による 特許情報からみたメタマテリア...
【新たなスタート】 カツラ・オプト・システムズのウェブサイトがリニューアルしました！ 【株式会社カツラ・オプト・システムズ】（12/5）
平素より格別のお引き立てを賜り、誠にありがとうございます。 このたび、株式会社カツラ・オプト・システムズの公式ウェブサイトを全面的にリニューアルいたしました。 新しいウェブサイトでは、より使いやすく、分かりやすい構成を心がけ、 当社の光学式非接触精密測定器に関する情報や、最新の導入事例などを充実させました。 主なリニューアルポイント： 製品情報の詳細化：機能や用途がひと目で分かるレイアウト 事...
10/25 最新ディスプレートピックスと 2030年に向けた技術・産業の方向 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（9/27）
最新ディスプレートピックスと2030年に向けた技術・産業の方向 ～高画質競争、次の付加価値を模索するモバイル、 透明・車載・空間映像の新たな技術と市場～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 ●世界のディスプレーイベントから見える技術と製品および市場の動向 ●「平面」から「空間映像」の世界へ進化するディスプレーの技術と市場 ●新用途を提案する...
DX化特集・動線見える化ツール他 【英和株式会社】（9/19）
DX化特集 アナログ→デジタル化が加速していきDXという言葉が定着してきたのではないかと存じます。さらに生成AIの登場により最近ではAIを含めたDX化がより一層注目を増しております。そこで今回は、DXに関するオススメ商品をご紹介させて頂きます。 工場内動線見える化ツール 工事不要ラインを止めず導入！ 測定範囲を広げてもRFIDタグのみ追加！ 導入後の測定場所変更簡単...
8/27 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（8/2）
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 ■半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイント■■前工程／封止・モールド工程／後工程／バンプ・フリップチップパッケージの工程 ／試験工程／梱包工程■■過去に経験した不具合■ ■試作・開発時の評価、解析手法の例■■RoHS、グリーン対応■ ■今後の2.xD/3Dパッケージとチップレット技術■ 受講可能な...
8/29 FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（8/2）
FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 ～材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、次世代高機能FPC～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 市場動向・材料技術・製造技術、5G向け高速伝送・車載用途・モバイル端末用途、、、、FPC（フレキシブル基板）の市場、材料、製造プロセスに関して基礎から網羅的に解説 更なる高機能化、小型化、薄肉化、多層化...
