3/26 ≪防水設計：初級＋中級編≫ 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策

神上コーポレーション株式会社　代表取締役　 鈴木 崇司　氏

専門：機構設計、材料／構造アナリスト

2002年～2014年　富士通株式会社
　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
2014年～2018年　共同技研化学株式会社
　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop　CTO兼務

HP：https://kohgami.co.jp/

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。

　現在、IoT／ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。

　本セミナーにおきましては、スマートフォンにおける防水設計確立経験に基づき、防水規格、技術の基礎から始まり、機器の軽薄短小の実現かつ防水構造の確立、そして事例やスマートフォンだけではなく様々な防水技術情報についてまで幅広い内容にて説明させていただきます。

１．電子機器と防水規格
　1.1 電子機器と防水性
　1.2 防水規格（防塵規格）
　1.3 防水規格別の製品群
　1.4 防水規格別の試験設備
　1.5 防水規格を得るには
 
２．電子機器の防水構造設計の検討方法
　2.1 筐体設計
　2.2 キャップ・カバー設計
　2.3 防水膜・音響部
　2.4 スイッチ
　2.5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
 
３．止水部品の設計
　3.1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
　3.2 Oリング（参照値と実使用）
　3.3 防水両面テープ・接着剤
　3.4 防水ネジ
 
４．防水筐体の放熱設計
　4.1 なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
　4.2 放熱の3形態と熱伝導
　4.3 低温火傷を回避するコツ
　4.4 放熱材料の種類と選択方法
　4.5 費用対効果を考慮した放熱設計
 
５．防水計算とCAEを用いた防水設計
　5.1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
　5.2 両面テープ　濡れ性
　5.3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
　5.4 放熱シミュレーション
 
６．エアリーク試験の設定と対策方法
　6.1 エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
　6.2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
　6.3 エアリークの原因解明と対策実施例
　6.4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器
 
７．防水設計の不具合例と対策
　7.1 ガスケット設計と外観不具合
　7.2 防水テープクリープ現象
　7.3 防水膜のビビリ音
　7.4 防水キャップ/カバーの操作感度
 
8.  技術紹介・まとめ​
　8.1 TOM​
　8.2 撥水コーティング、ポッティング​
　8.3 防水テープ
　8.4 防水膜
　8.5 防水ネジ
　8.6 TRI SYSTEM（筐体接合技術）
　8.7 設計支援​

　□ 質疑応答 □

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