| イベント名 | ≪防水設計：上級編≫ 電子機器における防水設計の実践テクニック |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年04月16日（水）
13:00～16:30 【アーカイブの視聴期間】 視聴期間：終了翌営業日から7日間［4/17～4/23］を予定 ※アーカイブは原則として編集は行いません ※終了翌営業日の午前中には、マイページに視聴リンクを設定します。 ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年04月16日（水）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
≪防水設計：上級編≫
電子機器における防水設計の実践テクニック
～こんなやり方があるんだ！という高度な技術やコツを解説～
・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー
・これまでに同講師による防水設計セミナー初級編・中級編をご受講された方
（初級編・中級編の受講は必須ではございません。）
常習的に防水構造を検討している程度の予備知識が必要です。
| 【Live配信受講者 限定特典のご案内】
当日ご参加いただいたLive(Zoom)配信受講者限定で、特典(無料)として
「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。 |
| 講師 |
神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏
専門：機構設計、材料／構造アナリスト
2002年～2014年 富士通株式会社
モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
2014年～2018年 共同技研化学株式会社
技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop CTO兼務
| セミナー趣旨 |
防水構造における詳細設計手法はなかなか見つからないのではないでしょうか？スマートフォンやIoT／ICT機器の防水設計に興味がありますか？これまで初級編・中級編で基礎や設計する部位について説明してきましたが、今回は上級者向けの防水設計セミナーに参加して、詳細設計とCAE（Computer-Aided Engineering）を活用した高度なテクニックを学びましょう！
このセミナーでは、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。
本セミナーでは、防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。
| セミナー講演内容 |
１．防水設計
1.1 シール溝 ガスケット／パッキン 設計指南
1.1.1 防水設計：圧縮率／充填率 等
1.1.2 組立設計：挿入性、位置決め
1.1.3 その他の影響確認
1.2 シール面 両面テープ／接着剤／シール材
1.2.1 防水仕様：テープ設計／接着剤設計
1.2.2 組立設計：設置、位置決め
1.2.3 その他の影響確認
1.3 グロメット防水
1.4 超テク：ゲル防水
1.4.1 部品一体型
1.4.2 フィルム一体型
1.4.3 ゲル単体
1.5 その他
1.5.1 起伏部設計(2.5D)
1.5.2 異種材インサート成形時の設計
２．塗布：シール材／硬化ガスケット、接着
2.1 シール材/ポッティング
2.2 熱硬化/UV硬化 ソフトガスケット
2.3 接着剤
３．不具合事例/解決
3.1 キャップエアリークNG事例
3.2 パネル（テープ防水）時の注意点とNG事例
3.3 Oリング防水の注意点とNG事例
3.4 シートガスケット時の注意点
４．まとめ
□ 質疑応答 □
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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