記事検索結果
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Advanced Packaging「CA20」-高度なパッケージングのためのサブミクロン3D X線【コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社】
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技能あっての機械～平面研削加工【大塚精工株式会社】
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3Dレーザースキャナー「IMAGER 5016」【英和株式会社】
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『AI・IoTおすすめアイテム』6つのアイテムをご提案 その1【英和株式会社】
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【技術書籍】熱可塑性エラストマー技術・応用トレンド【サイエンス＆テクノロジー株式会社】
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X線検査装置『Cougar EVO』【コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社】
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LInspector Edge インラインマスプロフィロメーター【サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社】
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電子化・ペーパーレス化特集【英和株式会社】
7/18 汎用リチウムイオン二次電池の特性評価、劣化･寿命診断 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（7/10）
汎用リチウムイオン二次電池の特性評価、劣化･寿命診断 ■インピーダンス測定、パルス測定、充放電曲線に関する解析・評価■■電池反応の基礎、充放電特性、直流／交流評価、 電池の性能劣化とメカニズム、劣化度・寿命予測■＜LiBの安全性に関わる負極でのLiメッキの検出法や取扱いの注意点も解説します。＞ 受講可能な形式：【Live配信】のみ ★ リチウムイオン二次電池の基礎、動作状態把...
7/30 日本特有の要求対応をふまえた 海外導入品のCMC開発対応とCMC申請資料(日本申請用)作成 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（7/10）
日本特有の要求対応をふまえた海外導入品のCMC開発対応とCMC申請資料(日本申請用)作成 ～海外におけるCMC資料をいつどのように日本用の申請資料に仕立てていくか～ 受講可能な形式：【Live配信】 or 【アーカイブ配信】＜＜海外におけるCMC資料をいつどのように日本用の申請資料に仕立てていくか＞＞■海外での申請資料（海外申請資料）を日本での申請資料（日本申請資料）とする...
7/30 ディスプレイ材料・実装技術の進展と将来展望 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（7/10）
ディスプレイ材料・実装技術の進展と将来展望 ～AR/VR向け小型ディスプレイから大型・フレキシブルディスプレイまで～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ有機EL（OLED）、液晶（LCD）、LED・μLEDの比較から、発光材料・塗布型材料・封止工程の最新トレンドに加え、 蒸着法や印刷法といった製造工程の進化、そして、サイ...
7/24 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（7/10）
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 ■半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイント■■前工程／封止・モールド工程／後工程／バンプ・フリップチップパッケージの工程／ 試験工程／梱包工程■■過去に経験した不具合■ ■試作・開発時の評価、解析手法の例■■RoHS、グリーン対応■ ■今後の2.xD/3Dパッケージとチップレット技術■ 受講可能な...
7/31まで申込み受付中 【オンデマンド配信】≪ICHQ3Dと第十八改正日本薬局方に基づく≫ 医薬品中の元素不純物分析の データ試験・管理及びPMDA等の対応ポイント 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（7/10）
≪ICHQ3Dと第十八改正日本薬局方に基づく≫医薬品中の元素不純物分析のデータ試験・管理及びPMDA等の対応ポイント ～製剤・原薬等の製造設備由来の混入リスクをどのようにアセスメントするか～～製造販売承認書の審査と製造所の査察の両面における対処法～ 視聴期間：申込日から10営業日後まで（期間中は何度でも視聴可） 本講座では、医薬品中の元素不純物の管理と製剤・原薬・添加剤・再生医療...
【Live配信セミナー 8/27】三次元実装(３Ｄ実装)および(ＴＳＶ，ＴＧＶなどの)貫通電極に関する微細加工，材料技術，試験評価の動き 【株式会社技術情報協会】（7/6）
＜セミナー Ｎｏ 508207＞ 【Live配信】 三次元実装(３Ｄ実装)および (ＴＳＶ，ＴＧＶなどの)貫通電極に関する微細加工，材料技術，試験評価の動き ★熱管理・機械的応力 ， 信号遅延やノイズ ， 絶縁確保や電気的課題，★ガラス基板のクラックおよび熱損傷による微細な欠陥対策 ，今後の技術課題と展望 ■ 講 師【第1部】(国研)産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 研究グルー...
【Live配信セミナー 9/8】ベーパーチャンバー, 薄型ヒートパイプの設計、性能と応用 【株式会社技術情報協会】（7/3）
＜セミナー No.509212＞ 【Live配信セミナー】 ベーパーチャンバー, 薄型ヒートパイプの設計、性能と応用 ★ AIサーバー、データセンター、次世代自動車、スマートフォンの冷却に向けて！ -----------------------------------------------------------------------------------------------...
【Live配信セミナー 9/11】インクジェットインクの設計と求められる物性、最新動向 【株式会社技術情報協会】（7/3）
＜セミナー No.509232＞ 【Live配信セミナー】 インクジェットインクの設計と 求められる物性、最新動向 ★ 目詰まり、濃度ムラ、スジなどトラブル対策のヒントが得られる！ ---------------------------------------------------------------------------------- ■ 講 師 インクリサーチ 代表 小池...
セミナー | 設計・製造ソリューション展（東京） | DMS東京 【ファロージャパン株式会社】（7/2）
FAROは、来週7月9日から開催の【設計・製造ソリューション展 DMS東京】にて、2つのセミナーに登壇します。無料、事前申し込み不要ですので、お気軽にご参加ください。 ものづくりNEXTセミナー 『加工精度を可視化する：スキャンニングから比較まで』 FAROのスキャナーは、あらゆる3D形状を迅速かつ高精度に取得できるので、対象物の変形や欠損などを可視化でき、合否判定や不具合の発見が可能で...
マーカー不要／スプレー不要でスキャン作業を大幅効率化。工業向け3Dスキャナー「Revopoint Trackit 3Dスキャナー」[Revopoint] 【サイバーナビ株式会社】（7/1）
3Dスキャンにおけるマーカーの貼付・剥離作業にお困りではありませんか？ Revopoint Trackitがその課題を解決します！ Revopoint様が開発した「Revopoint Trackit」は、マーカー不要の産業用スキャニング向けに設計された、先進の光学トラッキング式及びブルーレーザー3Dスキャンシステム。 独自開発のマーカー不要技術により、煩雑なマーキング作業を一切...
【Live配信 or アーカイブ配信】UTG(Ultra-Thin Glass)のディスプレイでの応用と最新動向 【株式会社技術情報協会】（7/1）
＜セミナー No.508425＞ UTG(Ultra-Thin Glass)のディスプレイでの応用と最新動向 ★ スマートフォンや車載パネル関連材料の動向は？ UTGの取組み事例や実績を詳解！ ------------------------------------------------------------------------------------------------ ■講...
【Live配信セミナー 8/22】先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 【株式会社技術情報協会】（6/30）
＜セミナー No.508414＞【Live配信のみ】 アーカイブ配信はありません 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 ★配線狭ピッチ化、2.xDパッケージに対応する材料への要求特性 ★モールドアンダーフィル材、低CTEポリイミドフィルムによる反り対策 ■ 講師１．（株）レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター パッケージングソリューションセンター 姜 東哲...
7/25 エッジコンピューティングの基礎と効果的な活用法 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（6/23）
エッジコンピューティングの基礎と効果的な活用法 ～5G・IoT時代におけるエッジAI・軽量AIの活用と導入、運用の実践～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ セミナーのポイント ・エッジコンピューティングの基本構造とその背景理解 ・5GやIoT、生成AIとの連携を踏まえた技術導入の実践知 ・プロジェクト設計・運用における「...
小型部品から自動車一台まで 多用途・高精度ハンディスキャナー[ファロージャパン] 【サイバーナビ株式会社】（6/19）
NAVIメールPlus 2025年6月19日配信 生産現場ですぐにスキャン、操作が簡単な測定用ハンディスキャナー さまざまな表面や部品の測定・検証を得意とするハンディスキャナーがファロージャパン株式会社様の「Leap ST」です。下記のような特長があります。 ポータブルのため生産現場ですぐに測定 操作が簡単で手軽にスキャン 高速、高精度にスキャン 5つの動作モードで、用途やニ...
製造業の自動化・省力化ニーズに対応する最適な生産設備・システムを提供[日本総業] 【サイバーナビ株式会社】（6/18）
No.2895 2025年6月18日 ● 製造業の自動化省人化を支援 自動車産業を中心に、多様な製造業の自動化・省力化ニーズに応え、最適な 生産設備・システムを提供してきている日本総業株式会社様。 様々な地域・分野のメーカーと協力関係を構築し、溶接・加工アッセンブリー ライン、組立ラインから専用機や機械加工に至る、様々な幅広い業種のお客 様の思いを形にすることにチャレンジし続けております。またお客...
記事 | ハンディ3Dスキャニングとスマートマニュファクチャリングへの理解 【ファロージャパン株式会社】（6/16）
ハンディ3Dスキャニングとスマートマニュファクチャリングへの理解 コンピューター技術と測定ソリューションの歴史に不変のものがあるとすれば、それは、より速く、より小さく、ポータブルで正確な測定器への着実な進歩です。例えば、1980年代のメインフレームは、まだ部屋ほどの大きさで、エネルギーを消費する巨大なものであり、処理能力とデータ記憶能力は、今日の最も飾り気のない携帯電話よりもはるかに劣っ...
【Live配信 or アーカイブ配信】有機EL(OLED)，μOLED，μLED，液晶，量子ドットなどの次世代ディスプレイ技術の現状と展望 【株式会社技術情報協会】（6/14）
＜セミナー No.508203＞ 【Live配信 or アーカイブ配信】有機EL(OLED)，μOLED，μLED，液晶，量子ドットなどの 次世代ディスプレイ技術の 現状と展望 ★車載用途での視認性 ，酔わないＶＲ ，フレキシブル化の本命は？★光学素材，デバイス構造，封止バリア性，異物対策，国際規格対応，人体安全性など ■ 講師山形大学 フレックス大学院 客員教授 Ph.D. 菰...
7/18 チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（6/13）
チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 電子回路テストの概要からバウンダリスキャンやウェーハプローブテスト技術、新たなTSVの接合・接続評価技術などについて詳しく解説 受講可能な形式：【Live配信】のみ チップレット時代に対応するテスト技術を基礎から最新技術まで一挙に解説 本セミナーでは、電子回路テストの基礎からチップレット実装の構造や適用事例、チップレ...
ユーザーボイス | 鉄道総合技術研究所 3次元測定アームでレール測定の精度を向上 【ファロージャパン株式会社】（6/13）
鉄道の安全と利便性を守る鉄道総合技術研究所 3次元測定アームでレール測定の精度を向上 ユーザー：公益財団法人 鉄道総合技術研究所 導入機材：FARO Quantum Max ScanArm ソフトウェア：OQTON Geomagic Design X 用途： 鉄道のレールのメンテナンスに関わる調査や研究などがメイン業務の軌道技術研究部レールメンテナンス研究室にて、レールの腐食によるレール断...
7/15 局方/GMPに対応する 原薬・製剤の不純物評価・リスク管理および 原薬出発物質の選定/妥当性/CQA・CPP設定 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（6/12）
局方/GMPに対応する原薬・製剤の不純物評価・リスク管理および原薬出発物質の選定/妥当性/CQA・CPP設定 ～事例を交え概説する原薬・製剤にかかわるICH Q3A、Q3C、Q3D、M7、Q8、Q11の 相互関連とポイント～ 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【講師からのコメント抜粋】（全文は下記「セミナー趣旨」を参照ください）4つのガイ...
