| イベント名 | チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年07月18日（金）
13:00～16:30 ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | Live配信セミナー（リアルタイム配信） |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年07月18日（金）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向
電子回路テストの概要からバウンダリスキャンやウェーハプローブテスト技術、
新たなTSVの接合・接続評価技術などについて詳しく解説
チップレット時代に対応するテスト技術を基礎から最新技術まで一挙に解説
ぜひこの機会にお役立て下さい。
・電子回路テストの基礎知識
・バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格IEEE 1838
・TSV接続障害回避技術とUCIe規格
チップレット、テスト、バウンダリスキャン、インターコネクション、マイクロバンプ、ハイブリッドボンディング、デイジーチェイン、ケルビン計測、IEEE1149.1、IEEE1838、３D、2.5D、TSV、インターポーザ、KGD、SDC
| 講師 |
愛媛大学 大学院理工学研究科 客員教授 博士（工学） 亀山 修一 氏
[ご専門] 電子回路の試験技術
1972年富士通㈱に入社以来一貫して生産技術部門でサーバー/スパコン等の電子回路の試験技術/試験設備の開発に従事、2017年退職。現在、愛媛大学客員教授、JEITA 3D半導体モジュールWGメンバ、エレクトロニクス実装学会の学会誌編集委員/3Dチップレット研究会委員、ミニマルファブ推進機構アドバイザ、富士通技術士会顧問、バウンダリスキャン協会代表、半導体関連企業等のコンサル、亀山技術士事務所代表。
IEEE、エレクトロニクス実装学会、電子情報通信学会、日本技術士会等の会員。著書 : バウンダリスキャンハンドブック（青山社、監訳)、Three-Dimensional Integration of Semiconductors (Springer、共著)ほか。博士（工学）、技術士（電気電子）。
| 趣旨 |
チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来からのチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD(Known Good Die)選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC(サイレントデータ破損)、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。
| プログラム |
1.1 講師紹介
1.2 富士通の大型計算機のテクノロジーとテスト技術
1.3 バウンダリスキャンの採用と普及活動
２．チップレットの概要
2.1 チップレットとは
2.2 なぜ、今チップレットなのか
2.3 ムーア則とスケーリング則
2.4 チップレットの効果
2.5 チップレットの適用事例
2.6 チップレット実装の例
2.7 インターポーザの動向
2.8 インターポーザの事例
３．チップレットテストの動向
3.1 チップレット集積のテストフロー
3.2 KGD(Known Good Die)の重要性
3.3 ウェーハプローブテスト
3.4 真のKGD選別とIntelの戦略
3.5 積層ダイテストとファイナルテスト
3.6 システムレベルテストSLT
3.7 ICの構造テストと機能テスト
3.8 ATEとSLTのテストメカニズム
3.9 サイレントデータ破損（Silent Data Corruptions）
3.10 インターポーザのテスト（接触方式と非接触方式）
3.11 TSMCのPGD(Pritty-Good-Die)テスト
3.12 EBテスタとCMOS容量イメージセンサによる非接触テスト
４．チップレット間のインターコネクションテスト
4.1 チップレットは小さな実装ボード
4.2 実装ボードの製造試験工程
4.3 実装ボードやチップレットの機能テストと構造テスト
4.4 バウンダリスキャンの基礎知識
4.5 IEEE 1149.1バウンダリスキャンテスト回路
4.6 バウンダリスキャンテストによるはんだ接続不良検出動作例
4.7 オープンショートテストパターン
4.8 ロジック-メモリ間のインターコネクションテスト
4.9 チップレットテスト規格IEEE 1838とチップ間相互接続テスト
4.10 チップ積層後のIEEE 1838 FPPによる各チップの機能テスト
4.11 チップ積層後のTSV接続障害復旧方式とUCIe規格
4.12 Structural Test ～ボードテストとＩCテストでの違い～
4.13 ポストボンドテスト方式の学会発表例
4.14 TSMCのチップレットテスト事例
4.15 策定中のチップレット規格IEEE P3405 Chiplet Interconnect Test & Repair
4.16 進化するバウンダリスキャン関連規格
５．TSVの接続品質評価技術
5.1 3D-ICのチップ間接続(TSV, ハイブリッドボンディング)の高密度化と課題
5.2 TSV接合での欠陥と相互接続障害
5.3 従来評価技術（デイジーチェイン、ケルビン計測）の問題点
5.4 X線CT画像によるTSV接続評価と課題
5.5 TSV接続評価時のアウトライヤ検出の重要性
5.6 TSVの個別抵抗計測による効果
5.7 アナログバウンダリスキャンIEEE 1149.4による精密微少抵抗個別計測
5.8 従来のIEEE 1149.4標準抵抗計測法の問題点と解決案
5.9 真のTSV個別4端子計測法の実現
5.10 TSV計測回路の３D-ICへの実装例
5.11 新評価方式の適用提案
□質疑応答□
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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