製品・技術

• 熱衝撃試験（気槽・液槽）

  熱衝撃試験 サーマルショック  /  試験・分析・測定
  熱衝撃試験 概略熱衝撃試験は電子部品/電子機器（および構成材料）・製品が温度変化に対しての耐性を評価する試験です。高温と低温の温度差を何度も繰り返すことにより、「製品使用環境での動作確認、安全性確認」・…
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• Kr85リーク試験：封止パッケージの気密性試験

  Kr85リーク試験 気密性試験  /  試験・分析・測定
  
  Kr85リーク試験：封止パッケージの気密性試験 概略Kr85リーク試験（The Krypton 85 Leak Testing）は封止パッケージの気密性試験です。極めて試験時間が短く、一般的なHeリーク試験よりも微小なリークレートの評価が…
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• IVA/HR-IVA：封止パッケージのガス成分分析

  IVA HR-IVA 封止パッケージのガス成分分析  /  試験・分析・測定
  
  IVA/HR-IVA：封止パッケージのガス成分分析 概略IVA（Internal Vapor Analysis：内部蒸気/ガス分析）・HR-IVA（高分解能-IVA）は封止されたパッケージデバイス内の水分量（水蒸気）・主成分ガス・残留ガス成分の相対…
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• 3D-APT：三次元アトムプローブトモグラフィー分析

  3D-APT 三次元アトムプローブトモグラフィー分析概略  /  試験・分析・測定
  
  3D-APT：三次元アトムプローブトモグラフィー分析3D-APT（3D-Atom probe tomography：三次元アトムプローブトモグラフィ）は高感度の三次元空間イメージングと組成分析を提供するナノスケールの分析手法です。3D-APT…
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• RBS：ラザフォード後方散乱分析

  RBS ラザフォード後方散乱分析  /  試験・分析・測定
  
  RBS：ラザフォード後方散乱分析概略RBS（Rutherford Backscattering Spectrometry：ラザフォード後方散乱分析）では、He等の軽いイオンをMeV程度の高エネルギーに加速して固体に照射することで固体元素の原子核によ…
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• TXRF：全反射蛍光X線分析

  透過型電子顕微鏡分析 TEM/STEM  /  試験・分析・測定
  
  TXRF分析概略TXRF（Total reflection x-ray fluorescence : 全反射蛍光X線分析）は半導体ウエハ表面の微量金属汚染の評価に用いています。洗浄など、製造製造工程でウエハ表面に付着した金属汚染の分析に有効です。…
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