10/22 ＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞ 高周波対応プリント配線板の現状・課題と新たな回路形成技術

 渡邊 充広　氏　

【元・関東学院大学 総合研究推進機構 教授、材料・表面工学研究所 副所長（2023.3月まで）】

現在は企業への技術支援、コンサルティングに従事

【経歴】

三十余年、企業にて各種プリント配線板、アンテナ、自動車部品等の開発、製造、品質保証を歴任。2015年５月、役員任期をもって退任退職。
2015年10月より関東学院大学に所属　大学院教授、研究所副所長を務め2023年3月退職、現在に至る。

【研究内容・専門】

表面処理、プリント配線板、回路形成技術、樹脂材料

【活動】

学会理事、産業界への技術支援、他

【受賞】

論文賞、技術賞、他

　Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。

 ＜得られる知識・技術＞

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。